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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-Q7-BT-2
    SOM-Q7-BT-2
    Qseven® Rel. 2.0 Modul mit Intel® Atom™ E3800 und Celeron® (Codename: Bay Trail) Prozessoren. (ASTERION - A36)
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  2. SOM-Q7-APL
    SOM-Q7-APL
    Qseven® Rel. 2.1 Modul mit Intel® Atom X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (Codename: Apollo Lake) Prozessoren . (NAOS - B03)
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  3. SOM-Q7-MX8
    SOM-Q7-MX8
    Qseven® Rel.2.1 Modul mit NXP i.MX 8 Prozessor . (MAIA - C26)
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  4. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Qseven® Rel.2.1 Modul mit NXP i.MX 8 Prozessor . (MIRA - C25)
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  5. SOM-Q7-EHL
    SOM-Q7-EHL
    Qseven® Rel. 2.1 konformes Modul mit Intel® Atom® X6000E Serie, Intel® Pentium® und Celeron® N und J Serie SoCs (Codename: Elkhart Lake) . (ATLAS - D62)
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  6. SOM-Trizeps-VII-MX6
    SOM-Trizeps-VII-MX6
    SODIMM-200 CPU-Module mit NXP i.MX6 Prozessoren (Formerly Trizeps VII)
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  7. SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus
    SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus
    SODIMM-200 CPU Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8M Plus Prozessor (Trizeps VIII Plus)
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  8. SOM-Trizeps-VIII-MX8M
    SOM-Trizeps-VIII-MX8M
    SODIMM-200 CPU-Module mit NXP i.MX 8M Applications Processors (Formerly Trizeps VIII)
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  9. SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Mini
    SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Mini
    SODIMM-200 CPU Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8M Mini Prozessor (Trizeps VIII Mini)
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  10. SOM-Myon-I-410E
    SOM-Myon-I-410E
    Micro CPU Modul mit Snapdragon™ 410E (Formerly Myon I)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 20 item
  2. range < 10 W 33 item
  3. range < 5 W 6 item
  4. range > 25 W 7 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 3 item
  3. AMD® G-Series™ 1 item
  4. AMD® R-Series  1 item
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 3 item
  6. Espressif ESP32-D0WD 2 item
  7. Intel® Atom™ 23 item
  8. Intel® Celeron® 21 item
  9. Intel® Core™  9 item
  10. Intel® Pentium®  14 item
  11. Intel® Xeon® 1 item
  12. MediaTek Genio 510 1 item
  13. MediaTek Genio 700 1 item
  14. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  15. NXP i.MX 8M 6 item
  16. NXP i.MX 8M Mini 7 item
  17. NXP i.MX 8M Nano 3 item
  18. NXP i.MX 8M Plus 2 item
  19. NXP i.MX 8X 2 item
  20. NXP i.MX 93 2 item
  21. NXP i.MX 95 1 item
  22. NXP i.MX6  15 item
  23. NXP i.MX8  3 item
  24. Qualcomm Snapdragon 1 item
  25. Qualcomm® QCS5430 1 item
  26. Qualcomm® QCS6490 1 item
  27. Rockchip PX30 1 item
  28. Rockchip RK3399 5 item
  29. Rockchip RK3568 1 item
  30. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 86 item
  2. ETHERNET≥2 40 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 13 item
  2. COM Express® 11 item
  3. COM-HPC® 1 item
  4. ESP32 2 item
  5. Modular HMIs 14 item
  6. Qseven 12 item
  7. Single Board Computer  18 item
  8. SMARC 12 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 item
  2. 48,5 x 32,5 mm 2 item
  3. 67,6 x 36,7 mm 4 item
  4. ≤ 100 x 100mm 34 item
  5. ≤ 80 x 80mm 20 item
  6. ≥ 100 x 100mm 34 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 8 item
  2. COM Express Basic 4 item
  3. COM Express Compact 7 item
  4. COM-HPC Client 1 item
  5. embedded NUC 1 item
  6. ESP32 2 item
  7. Other Single Board Computers 3 item
  8. Pico-ITX 4 item
  9. Qseven 70x70 mm 8 item
  10. µQseven 70x40 4 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 5 item
  3. M.2 SATA SSD slot 8 item
  4. microSD card slot  17 item
  5. mSATA half-size slot 2 item
  6. onboard eMMC 72 item
  7. onboard SSD 5 item
  8. SATA channels ≥ 1 33 item
  9. SATA channels ≥ 2  21 item
  10. SATA channels ≥ 3 4 item
  11. SATA channels ≥ 4 3 item
  12. SD interface  34 item
  13. standard SATA connector 5 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 41 item
  2. -20°C ÷ +70°C 11 item
  3. -40°C ÷ +85°C 44 item
  4. 0°C ÷ +50°C 74 item
  5. 0°C ÷ +60°C 71 item
  6. 20°C ÷ +70°C 38 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 39 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 30 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 23 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 20 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 11 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 47 item
  2. ≥2 38 item
  3. ≥3 17 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  77 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  70 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 46 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 35 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 25 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 19 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 43 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 32 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 11 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 7 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 9 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 5 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 6 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 8 item
  15. USB CLIENT 1 item
  16. USB OTG 33 item
Video Interfaces
  1. DDI 9 item
  2. DP 27 item
  3. DP++ 22 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 42 item
  5. eDP 33 item
  6. HDMI 49 item
  7. MIPI-CSI camera connector 10 item
  8. MIPI-DSI 10 item
  9. PARALLEL RGB 4 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 41 item
  11. VGA 3 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 22 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 9 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 8 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 20 item
Installation Depth
  1. 30-35 4 item
  2. 35-40 5 item
  3. 40-45 1 item
  4. >45 6 item
Screen Dimension
  1. <8 7 item
  2. 10-14 8 item
  3. 14-19 2 item
  4. >20 1 item