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Modular Link IQ-615DIN Mount Industrial Gateway with the Qualcomm® IQ-615 SoCQualcomm 处理器 无风扇嵌入式计算机 -
Palladio 500 RPLModular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processorsx86 Intel 处理器 嵌入式计算机 人工智能优化硬件 -
Titan 300 TGL-UP3 AI不带风扇的嵌入式计算机,配备第11代英特尔® Core™和英特尔® Celeron® SoCs(代号:Tiger Lake UP3)以及Axelera AI芯片:由单个Metis AIPU提供动力,最高可达120 TOPSx86 Intel 处理器 无风扇嵌入式计算机 人工智能优化硬件 -
Palladio 400 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processorsx86 Intel 处理器 无风扇嵌入式计算机 -
Titan 300 TGL-UP3Fanless embedded computer with the 11th Gen Intel® Core™ and Intel® Celeron® SoCs (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)Intel 处理器 无风扇嵌入式计算机
