COM Express®

COM Express®

适用于高端设计和高端市场
高图形处理
功能丰富
用于高性能项目
基本格式(125x95 毫米)和小型格式(95x95 毫米)
嵌入式模块计算机方法的优点
在硬件设计方面的投资只是购买载板
综合标准
可扩展且面向未来的解决方案
长期可用性
Arm 和 x86 兼容性强
多供应商解决方案
高度可配置性
創新和可升级的解决方案
缩短上市时间
描述

COM Express® 标准允许以快速或经济的方式定制项目。SECO 模块提供 COM Express® 类型 6 和 类型 7 , 它们采用两种格式:基本格式的尺寸为 125 x 95 毫米,适用于高能量灵敏度的装置;小型格式的尺寸为 95x95 毫米,是高性能和小尺寸之间是一个很好的折中方案 。

COM Express® 界面

项目 11013

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  1. CALYPSO
    CALYPSO
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Module with 11th Gen Intel® Core™ (formerly Tiger Lake UP3) Processors
  2. JULIET
    JULIET
    COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 module, with the Intel® Xeon® D-1700 processors (formerly Ice Lake- D)
  3. OPHELIA
    OPHELIA
    COM Express® 3.0 Type 6 Compact Module with AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs
  4. METIS
    METIS
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with AMD Ryzen™ Embedded R1000 family of SoCs
  5. LARISSA
    LARISSA
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with 8th Gen Intel® Core™ and Celeron™ U-series (formerly Whiskey Lake-U) Processors
  6. THEBE
    THEBE
    COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 module with the AMD EPYC™ Embedded 3000 Series of SoCs
  7. MIRANDA
    MIRANDA
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series and Intel® Pentium® N Series (formerly Apollo Lake) Processors
  8. OBERON
    OBERON
    COM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 module with Intel® 8th generation Core™/ Xeon® (formerly Coffee Lake) and 9th generation Core™ / Xeon® / Celeron® (formerly Coffee Lake Refresh) Processors
  9. CHARON
    CHARON
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors
  10. TARVOS
    TARVOS
    COM Express® Basic Type 6 with Intel® 6th and 7th generation Core™ / Xeon® (formerly Skylake and Kaby Lake) CPUs

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