Menu
Account
Processore Intel

Ultimi prodotti

/images/fanless-pc/palladio-500-rpl-ai-main.jpg

Palladio 500 RPL AI

Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

SOM-COMe-BT6-PTL

SOM-COMe-BT6-PTL

COM Express Rel. 3.1 Type 6 Module with Intel® Core™ Ultra Series 3 Processors (Codename: Panther Lake-H). (F36)

UDOO x86 II

UDOO x86 II

SBC based on Intel® Celeron® and Pentium® Applications Processor

UDOO VISION

UDOO VISION

Pico-ITX Single Board Computer with the Intel® Atom® X Series, Intel® Celeron® N Series and Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake) Processors

Titan 300 TGL-UP3 AI

Titan 300 TGL-UP3 AI

Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPS

Processore Intel

Naviga per
Cancella tutto

Articoli 7-8 di 8

Imposta la direzione decrescente
Pagina
per pagina
Naviga per
Filtri attivi
  1. Pci Express
    PCI-e lanes ≥ 1
  2. Video Interfaces
    DP++
Cancella tutto
Opzioni
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 5 elementi
  2. range < 10 W 5 elementi
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 5 elementi
  2. Intel® Celeron® 6 elementi
  3. Intel® Core™ 3 elementi
  4. Intel® Pentium® 5 elementi
  5. Intel® Xeon® 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 6 elementi
  2. ETHERNET≥2 5 elementi
Form Factor
  1. COM Express® 1 elemento
  2. COM-HPC® 2 elementi
  3. Qseven 1 elemento
  4. SMARC 3 elementi
  5. Single Board Computer 1 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 4 elementi
  2. ≤ 80 x 80mm 3 elementi
  3. ≥ 100 x 100mm 2 elementi
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 1 elemento
  2. COM-HPC Client 1 elemento
  3. embedded NUC 1 elemento
  4. Qseven 70x70 mm 1 elemento
Memory
  1. memory ≤1 6 elementi
  2. memory ≤16 3 elementi
  3. memory ≤2 6 elementi
  4. memory ≤4 6 elementi
  5. memory ≤8 6 elementi
  6. memory ≥32 1 elemento
  7. soldered down 6 elementi
  8. SO_DIMM 2 elementi
Mass Storage
  1. onboard SSD 1 elemento
  2. standard SATA connector 1 elemento
  3. CFAST slot 1 elemento
  4. M.2 NVMe SSD slot 1 elemento
  5. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  6. onboard eMMC 5 elementi
  7. SATA channels ≥ 1 6 elementi
  8. SATA channels ≥ 2 1 elemento
  9. SATA channels ≥ 2 2 elementi
  10. SATA channels ≥ 3 1 elemento
  11. SD interface 2 elementi
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 3 elementi
  2. -40°C ÷ +85°C 8 elementi
  3. 0°C ÷ +50°C 5 elementi
  4. 0°C ÷ +60°C 7 elementi
  5. 20°C ÷ +70°C 4 elementi
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 8 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 8 elementi
  3. PCI-e lanes ≥ 3 7 elementi
  4. PCI-e lanes ≥ 4 10 elementi
  5. PCI-e lanes ≥ 5 2 elementi
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 6 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 4 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 1 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 8 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 8 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 8 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 8 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 7 elementi
  6. USB 2.0 ≥ 6 5 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 1 4 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 2 4 elementi
  9. USB 3.0 ≥ 3 2 elementi
  10. USB 3.1 ≥ 1 2 elementi
  11. USB 3.1 ≥ 2 2 elementi
  12. USB 3.2 ≥ 1 3 elementi
  13. USB 3.2 ≥ 2 2 elementi
  14. USB 4.0 ≥ 1 2 elementi
  15. USB 4.0 ≥ 2 2 elementi
  16. USB 4.0 ≥ 3 1 elemento
  17. USB 4.0 ≥ 4 1 elemento
  18. USB CLIENT 1 elemento
  19. USB OTG 1 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 9 elementi
  2. DP 12 elementi
  3. DP++ 8 elementi
  4. DUAL CHANNEL LVDS 12 elementi
  5. eDP 17 elementi
  6. HDMI 16 elementi
  7. MIPI-CSI camera conn 3 elementi
  8. MIPI-DSI 2 elementi
  9. PARALLEL RGB 1 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 12 elementi
  11. VGA 4 elementi
Wireless Connectivity
  1. M.2 Socket 2 key B 1 elemento