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SMARC® Rel. 2.1.1 module with Qualcomm Dragonwing™ IQ8 Applications Processors

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Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.0 con MPSoC Zynq® Ultrascale+™. (RUSSELL - B71)

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SMARC® Rel. 2.1 compliant module with Intel® Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Twin Lake). (E08)

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SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® Dragonwing™ QCS6490 processor

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  1. Form Factor Dimensions
    ≤ 100 x 100mm
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Opzioni
Cpu Maker
  1. AMD 1 elemento
  2. Intel 4 elementi
  3. MediaTek 2 elementi
  4. NXP 4 elementi
  5. Qualcomm 3 elementi
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 4 elementi
  2. range < 10 W 4 elementi
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 4 elementi
  2. Intel® Celeron® 2 elementi
  3. Intel® Core™ 1 elemento
  4. Intel® Pentium® 2 elementi
  5. MediaTek Genio 510 1 elemento
  6. MediaTek Genio 700 1 elemento
  7. NXP i.MX 8M 1 elemento
  8. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  9. NXP i.MX 8X 1 elemento
  10. NXP i.MX 95 1 elemento
  11. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  12. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  13. Zynq® Ultras 1 elemento
  14. Qualcomm® Dragonwing IQ-8 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 10 elementi
  2. ETHERNET≥2 11 elementi
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 14 elementi
  2. ≤ 80 x 80mm 8 elementi
Memory
  1. memory ≤1 12 elementi
  2. memory ≤16 4 elementi
  3. memory ≤2 12 elementi
  4. memory ≤4 12 elementi
  5. memory ≤8 9 elementi
  6. soldered down 13 elementi
  7. memory ≤32 1 elemento
Mass Storage
  1. onboard eMMC 9 elementi
  2. onboard eMMC 4 elementi
  3. SATA channels ≥ 1 5 elementi
  4. SD interface 5 elementi
  5. SD interface 4 elementi
  6. UFS 3.1 Gen4 2-lane drive soldered on-board, up to 1TB, boot device 1 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 10 elementi
  2. -20°C ÷ +70°C 1 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 11 elementi
  4. 0°C ÷ +50°C 10 elementi
  5. 0°C ÷ +60°C 13 elementi
  6. 20°C ÷ +70°C 9 elementi
  7. -20°C ÷ +70°C 4 elementi
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 10 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 8 elementi
  3. PCI-e lanes ≥ 3 4 elementi
  4. PCI-e lanes ≥ 4 6 elementi
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 11 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 12 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 8 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 12 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 12 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 10 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 8 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 7 elementi
  6. USB 2.0 ≥ 6 5 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 1 5 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 2 6 elementi
  9. USB 3.1 ≥ 1 5 elementi
  10. USB 3.1 ≥ 2 1 elemento
  11. USB 3.2 ≥ 1 1 elemento
  12. USB 3.2 ≥ 2 2 elementi
  13. USB OTG 4 elementi
Video Interfaces
  1. DP 6 elementi
  2. DP++ 4 elementi
  3. DUAL CHANNEL LVDS 11 elementi
  4. eDP 8 elementi
  5. HDMI 7 elementi
  6. MIPI-CSI camera conn 6 elementi
  7. MIPI-DSI 6 elementi
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 6 elementi
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 4 elementi
  2. ONBOARD WI-FI/BLE 4 elementi