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Fanless Embedded Computers

Fanless Embedded Computers

Soluzioni off-the-shelf

Esperienza in servizi di assemblaggio e design meccanico

Cloud-agnostic

Supporto multi-protocollo industriale

Ideali per applicazioni Industrial IoT

Soluzioni pronte per l’integrazione di sistema

Possibilità offerte da SECO

Soluzioni per la dissipazione, sia passiva che attiva con fan, di CPU anche di ultima generazione, dove necessario con l'ausilio di Heat Pipe.

Realizzazione di elementi in plastica realizzati mediante stampaggio a iniezione

Produzione di parti meccaniche in alluminio con tecnologia di estrusione

Progettazione di parti meccaniche con tecnologia die-casting

Piegatura e stampaggio di parti in lamiera

Sviluppo di cablaggi personalizzati per gestire la connessione di tutte le parti di sistemi che includono una o più schede/display, etc.

Descrizione

Grazie all’esperienza nell’integrazione di moduli e schede all’interno di sistemi complessi, SECO ha realizzato soluzioni “off-the-shelf” basate sulle proprie SBC sia Arm che x86, anch’esse disponibili a catalogo. I Fanless Embedded Computers SECO sono stati sviluppati per applicazioni nell’Industrial IoT con l’obiettivo di soddisfare le esigenze di flessibilità e sicurezza.