Menu
Account
Fanless Embedded PCs

Ultimi prodotti

/images/fanless-pc/palladio-500-rpl-ai-main.jpg

Palladio 500 RPL AI

Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

/images/fanless-pc/modular-link-iq-615-front.jpg

Modular Link IQ-615

DIN Mount Industrial Gateway with the Qualcomm® IQ-615 SoC

Titan 300 TGL-UP3 AI

Titan 300 TGL-UP3 AI

Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPS

Titan 300 TGL-UP3

Titan 300 TGL-UP3

Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)

Titan 290 EHL

Titan 290 EHL

Computer embedded senza ventola con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (codename: Elkhart Lake). (PYXIS - SYS-D63-IPC)

Fanless Embedded PCs

Articoli 7-12 di 16

Imposta la direzione decrescente
Pagina
per pagina
Naviga per
Opzioni
Cpu Maker
  1. Intel 10 elementi
  2. NXP 3 elementi
  3. Qualcomm 1 elemento
  4. Rockchip 1 elemento
  5. Espressif 1 elemento
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 2 elementi
  2. range < 10 W 4 elementi
Cpu Type
  1. Espressif ESP32-D0WD 1 elemento
  2. Intel® Atom™ 5 elementi
  3. Intel® Celeron® 5 elementi
  4. Intel® Core™ 4 elementi
  5. Intel® Pentium® 3 elementi
  6. NXP i.MX 8M 1 elemento
  7. NXP i.MX 93 2 elementi
  8. Rockchip RK3399 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 10 elementi
  2. ETHERNET≥2 14 elementi
Form Factor
  1. ESP32 1 elemento
  2. Boxed Solutions 13 elementi
  3. Single Board Computer 1 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≥ 100 x 100mm 5 elementi
Form Factor Specification
  1. ESP32 form factor 1 elemento
Memory
  1. memory ≤1 11 elementi
  2. memory ≤16 4 elementi
  3. memory ≤2 11 elementi
  4. memory ≤4 9 elementi
  5. memory ≤8 8 elementi
  6. memory ≥32 4 elementi
  7. soldered down 8 elementi
  8. SO_DIMM 4 elementi
Mass Storage
  1. onboard SSD 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 1 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 7 elementi
  4. microSD card slot 2 elementi
  5. onboard eMMC 5 elementi
  6. onboard eMMC 5 elementi
  7. SATA channels ≥ 1 4 elementi
  8. SATA channels ≥ 2 2 elementi
  9. SATA channels ≥ 3 2 elementi
  10. SATA channels ≥ 4 2 elementi
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 3 elementi
  2. -20°C ÷ +70°C 1 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 1 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 11 elementi
  5. 0°C ÷ +60°C 6 elementi
  6. 20°C ÷ +70°C 3 elementi
  7. -20°C ÷ +70°C 2 elementi
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 1 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 1 elemento
  2. TTL Uarts ≥2 2 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 6 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 6 elementi
  3. USB 3.0 ≥ 1 6 elementi
  4. USB 3.0 ≥ 2 3 elementi
  5. USB 3.1 ≥ 1 1 elemento
  6. USB 3.2 ≥ 1 3 elementi
  7. USB 3.2 ≥ 2 4 elementi
  8. USB CLIENT 1 elemento
  9. USB OTG 2 elementi
Video Interfaces
  1. DP 4 elementi
  2. DP++ 7 elementi
  3. HDMI 5 elementi
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 7 elementi
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 5 elementi
  3. M.2 Socket 2 key B 5 elementi
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 7 elementi