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  1. Operating Temperature
    0°C ÷ +50°C
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Opzioni
Cpu Maker
  1. Intel 7 elementi
  2. NXP 3 elementi
  3. Rockchip 1 elemento
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 2 elementi
  2. range < 10 W 3 elementi
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 4 elementi
  2. Intel® Celeron® 3 elementi
  3. Intel® Core™ 2 elementi
  4. Intel® Pentium® 3 elementi
  5. NXP i.MX 8M 1 elemento
  6. NXP i.MX 93 1 elemento
  7. Rockchip RK3399 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 9 elementi
  2. ETHERNET≥2 10 elementi
Form Factor
  1. Boxed Solutions 9 elementi
Form Factor Dimensions
  1. ≥ 100 x 100mm 4 elementi
Memory
  1. memory ≤1 9 elementi
  2. memory ≤16 3 elementi
  3. memory ≤2 9 elementi
  4. memory ≤4 7 elementi
  5. memory ≤8 7 elementi
  6. memory ≥32 2 elementi
  7. soldered down 6 elementi
  8. SO_DIMM 2 elementi
Mass Storage
  1. onboard SSD 1 elemento
  2. M.2 SATA SSD slot 6 elementi
  3. microSD card slot 1 elemento
  4. onboard eMMC 5 elementi
  5. onboard eMMC 3 elementi
  6. SATA channels ≥ 1 4 elementi
  7. SATA channels ≥ 2 2 elementi
  8. SATA channels ≥ 3 2 elementi
  9. SATA channels ≥ 4 2 elementi
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 3 elementi
  2. -20°C ÷ +70°C 1 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 1 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 11 elementi
  5. 0°C ÷ +60°C 6 elementi
  6. 20°C ÷ +70°C 3 elementi
  7. -20°C ÷ +70°C 2 elementi
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 1 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥2 1 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 6 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 5 elementi
  3. USB 3.0 ≥ 1 6 elementi
  4. USB 3.0 ≥ 2 3 elementi
  5. USB 3.2 ≥ 1 2 elementi
  6. USB 3.2 ≥ 2 3 elementi
  7. USB OTG 2 elementi
Video Interfaces
  1. DP 4 elementi
  2. DP++ 5 elementi
  3. HDMI 4 elementi
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 6 elementi
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 3 elementi
  3. M.2 Socket 2 key B 4 elementi
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 4 elementi