Kit di sviluppo, carrier board e accessori per sistemi embedded

HD57-DISS-3-PK

COM HPC TIGER LAKE H I7 Heat sink (ACTIVE) - Packaged

Kit di sviluppo e accessori Accessori Dissipatori Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Accessories Heat Spreaders

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DEV-KIT-COM-HPC-A

Cross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules

Kit di sviluppo e accessori Kit di sviluppo e kit di avvio COM-HPC Development Kit Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Starter and Development Kits COM-HPC Development Kit

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Carrier-Trizeps-ConXT

Carrier Board for SOM-Trizeps-VII-MX6

Kit di sviluppo e accessori Scheda carrier Carrier Boards per Trizeps SOM Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Carrier Boards Trizeps Carrier Boards

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Carrier-SMARC-E71

Carrier board for SMARC 2.1.1 modules in a 3.5” form factor

Kit di sviluppo e accessori Scheda carrier Carrier Board per standard SMARC Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Carrier Boards SMARC Carrier Boards

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Carrier-SMARC-2.0-B79

Carrier board for SMARC rel. 2.0 / 2.1.1 compliant modules RB79

Kit di sviluppo e accessori Scheda carrier Carrier Board per standard SMARC Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Carrier Boards SMARC Carrier Boards

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EVAL-KIT-SOM-SMARC-QCS6490

Evaluation Kit in 3.5" based on Qualcomm QCS6490 SoC

Processore Qualcomm SMARC Development Kit Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Starter and Development Kits SMARC Development Kit Evaluation Kit

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