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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  2. SBC-pITX-APL
    SBC-pITX-APL
    SBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ADLER - C41)
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  3. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  4. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  5. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  6. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    SBC 3.5” con processore Rockchip PX30. (JUNO - D23)
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  7. Carrier-Trizeps-ConXT
    Carrier-Trizeps-ConXT
    Carrier Board for SOM-Trizeps-VII-MX6
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  8. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Modulo Qseven® con processore NVIDIA® Tegra® T30
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  9. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Type Computer on Module (CoM) 6 con processori Intel® Atom™ E3800 e Celeron® (Codename: Bay Trail). (CHANDRA - A41)
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  10. SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    COM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) with Intel® 6th and 7th generation Core™ / Xeon® (Codename: Skylake and Kaby Lake) Processors. (TARVOS - B09)
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  2. Video Interfaces SINGLE CHANNEL LVDS Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 15 elemento
  2. range < 10 W 26 elemento
  3. range < 5 W 3 elemento
  4. range > 25 W 5 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  3. Intel® Atom™ 12 elemento
  4. Intel® Celeron® 12 elemento
  5. Intel® Core™  5 elemento
  6. Intel® Pentium®  7 elemento
  7. Intel® Xeon® 1 elemento
  8. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  9. NXP i.MX 8M 2 elemento
  10. NXP i.MX 8M Mini 5 elemento
  11. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  12. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  13. NXP i.MX 8X 2 elemento
  14. NXP i.MX6  7 elemento
  15. NXP i.MX8  2 elemento
  16. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  17. Rockchip PX30 1 elemento
  18. Rockchip RK3399 1 elemento
  19. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 37 elemento
  2. ETHERNET≥2 13 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 10 elemento
  2. Qseven 11 elemento
  3. Single Board Computer  13 elemento
  4. SMARC 6 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  3. 67,6 x 36,7 mm 1 elemento
  4. ≤ 100 x 100mm 25 elemento
  5. ≤ 80 x 80mm 17 elemento
  6. ≥ 100 x 100mm 10 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 7 elemento
  4. embedded NUC 1 elemento
  5. Other Single Board Computers 2 elemento
  6. Pico-ITX 2 elemento
  7. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  8. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 1 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 2 elemento
  4. microSD card slot  11 elemento
  5. mSATA half-size slot 2 elemento
  6. onboard eMMC 35 elemento
  7. onboard SSD 4 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 23 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  15 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  12. SD interface  22 elemento
  13. standard SATA connector 2 elemento
Memoria
  1. soldered down 26 elemento
  2. SO_DIMM 11 elemento
  3. ≤1 39 elemento
  4. ≤16 9 elemento
  5. ≤2 37 elemento
  6. ≤4 34 elemento
  7. ≤8 22 elemento
  8. ≥32 7 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 27 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 3 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 29 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 35 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 37 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 27 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 29 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 21 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 18 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 14 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 8 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 31 elemento
  2. ≥2 22 elemento
  3. ≥3 11 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 4 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 12 elemento