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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. Titan 230 APL
    Titan 230 APL
    Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Celeron® J / N Series e Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake). (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
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  2. Titan 250 APL IP65
    Titan 250 APL IP65
    IP65 Fanless Embedded PC based on Intel® Atom® x5 (codename: Apollo Lake) Applications Processor. (CHAMALEON - SYS-B68-HEN)
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  3. SBC-SBCSOM-MX8M-Mini-Nano
    SBC-SBCSOM-MX8M-Mini-Nano
    Modular Single Board Computer with i.MX 8M Mini/Nano
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  4. SBC-SANTVEND-MX6
    SBC-SANTVEND-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor
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  5. SBC-pITX-BT
    SBC-pITX-BT
    Pico-ITX SBC con Processori Intel® Atom™ E3800 (codename: Bay Trail). (LAMPOS - A44)
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  6. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    SBC embedded NUC™ con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68)
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  7. SBC-3.5-MX8M
    SBC-3.5-MX8M
    SBC da 3.5”con Processore NXP i.MX 8M Applications. (ALBION - C20)
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  8. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  9. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  10. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  1. Mass Storage onboard eMMC Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 11 elemento
  2. range < 10 W 28 elemento
  3. range < 5 W 6 elemento
  4. range > 25 W 1 elemento
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 21 elemento
  2. Intel® Celeron® 17 elemento
  3. Intel® Core™  2 elemento
  4. Intel® Pentium®  12 elemento
  5. MediaTek Genio 510 1 elemento
  6. MediaTek Genio 700 1 elemento
  7. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  8. NXP i.MX 8M 6 elemento
  9. NXP i.MX 8M Mini 5 elemento
  10. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  11. NXP i.MX 8M Plus 2 elemento
  12. NXP i.MX 8X 2 elemento
  13. NXP i.MX 93 2 elemento
  14. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  15. NXP i.MX 95 1 elemento
  16. NXP i.MX6  5 elemento
  17. NXP i.MX8  2 elemento
  18. Qualcomm Snapdragon 1 elemento
  19. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  20. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  21. Rockchip PX30 1 elemento
  22. Rockchip RK3399 4 elemento
  23. Rockchip RK3568 1 elemento
  24. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 59 elemento
  2. ETHERNET≥2 29 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 6 elemento
  2. COM Express® 5 elemento
  3. Modular HMIs 3 elemento
  4. Qseven 10 elemento
  5. Single Board Computer  15 elemento
  6. SMARC 13 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elemento
  2. 48,5 x 32,5 mm 2 elemento
  3. 67,6 x 36,7 mm 4 elemento
  4. ≤ 100 x 100mm 29 elemento
  5. ≤ 80 x 80mm 18 elemento
  6. ≥ 100 x 100mm 16 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elemento
  2. COM Express Compact 5 elemento
  3. embedded NUC 1 elemento
  4. Other Single Board Computers 2 elemento
  5. Pico-ITX 3 elemento
  6. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  7. µQseven 70x40 3 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 30 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 8 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 35 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 44 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 44 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 28 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 28 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 20 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 14 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 12 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 3 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 36 elemento
  2. ≥2 30 elemento
  3. ≥3 17 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  53 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  49 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 32 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 28 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 18 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 13 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 31 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 21 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 4 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 2 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 7 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 2 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 4 elemento
  15. USB OTG 18 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 5 elemento
  2. DP 18 elemento
  3. DP++ 17 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 34 elemento
  5. eDP 25 elemento
  6. HDMI 35 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 7 elemento
  8. MIPI-DSI 11 elemento
  9. PARALLEL RGB 3 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 34 elemento
  11. VGA 2 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 14 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 7 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 7 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 16 elemento
Profondità di installazione
  1. >45 5 elemento
Screen Dimension
  1. <8 1 elemento
  2. 10-14 4 elemento
  3. 14-19 2 elemento