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Opzioni
Cpu Maker
  1. AMD 7 elementi
  2. Arm System ready NXP 2 elementi
  3. Intel 26 elementi
  4. MediaTek 3 elementi
  5. NVIDIA 1 elemento
  6. NXP 33 elementi
  7. Qualcomm 3 elementi
  8. Rockchip 3 elementi
  9. Espressif 2 elementi
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 17 elementi
  2. range < 10 W 27 elementi
  3. range < 5 W 6 elementi
  4. range > 25 W 7 elementi
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3 1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded 3 elementi
  3. AMD® G-Series™ 1 elemento
  4. AMD® R-Series 1 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded 3 elementi
  6. Espressif ESP32-D0WD 2 elementi
  7. Intel® Atom™ 15 elementi
  8. Intel® Celeron® 13 elementi
  9. Intel® Core™ 12 elementi
  10. Intel® Pentium® 12 elementi
  11. Intel® Xeon® 1 elemento
  12. MediaTek Genio 510 1 elemento
  13. MediaTek Genio 700 1 elemento
  14. NVIDIA Tegra® T30 1 elemento
  15. NXP i.MX 8M 5 elementi
  16. NXP i.MX 8M Mini 6 elementi
  17. NXP i.MX 8M Nano 3 elementi
  18. NXP i.MX 8M Plus 3 elementi
  19. NXP i.MX 8X 2 elementi
  20. NXP i.MX 93 2 elementi
  21. NXP i.MX 95 2 elementi
  22. NXP i.MX6 10 elementi
  23. NXP i.MX8 3 elementi
  24. Qualcomm Snapdragon 1 elemento
  25. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  26. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  27. Rockchip RK3399 2 elementi
  28. Rockchip RK3568 1 elemento
  29. Zynq® Ultras 1 elemento
  30. MediaTek Genio360 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 71 elementi
  2. ETHERNET≥2 34 elementi
Form Factor
  1. COM Express® 12 elementi
  2. COM-HPC® 1 elemento
  3. ESP32 2 elementi
  4. Myon MicroModule SOM 2 elementi
  5. Qseven 9 elementi
  6. SMARC 12 elementi
  7. Trizeps SODIMM SOM 5 elementi
  8. Boxed Solutions 13 elementi
  9. Modular HMIs 6 elementi
  10. Single Board Computer 1 elemento
  11. Single Board Computer 15 elementi
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 elementi
  3. 48,5 x 32,5 mm 2 elementi
  4. 67,6 x 36,7 mm 5 elementi
  5. ≤ 100 x 100mm 29 elementi
  6. ≤ 80 x 80mm 15 elementi
  7. ≥ 100 x 100mm 23 elementi
  8. COM Express® 1 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elementi
  2. COM Express Basic 4 elementi
  3. COM Express Compact 8 elementi
  4. COM-HPC Client 1 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. ESP32 form factor 2 elementi
  7. Other SBCs 7 elementi
  8. Pico-ITX 3 elementi
  9. Qseven 70x70 mm 6 elementi
  10. µQseven 70x40 3 elementi
  11. ≥ 100 x 100mm 1 elemento
InstallationDepth
  1. 30-35 2 elementi
  2. 35-40 2 elementi
  3. memory ≤4 1 elemento
  4. memory ≤1 2 elementi
  5. memory ≤2 2 elementi
  6. soldered down 2 elementi
Memory
  1. memory ≤1 80 elementi
  2. memory ≤16 31 elementi
  3. memory ≤2 73 elementi
  4. memory ≤4 63 elementi
  5. memory ≤8 52 elementi
  6. memory ≥32 26 elementi
  7. soldered down 53 elementi
  8. SO_DIMM 30 elementi
  9. memory ≤32 1 elemento
  10. UFS 3.1 module on-board 1 elemento
  11. I2C EEPROM 2 elementi
  12. UFS 4.0 module on-board, optional, up to 256GB microSD card slot 1 elemento
Mounting Option
  1. VESA Mount 3 elementi
  2. Rear Mount 4 elementi
  3. Panel Mount 3 elementi
  4. Flush Mount 4 elementi
Mass Storage
  1. mSATA half-size slot 1 elemento
  2. onboard SSD 4 elementi
  3. standard SATA connector 4 elementi
  4. CFAST slot 2 elementi
  5. M.2 NVMe SSD slot 4 elementi
  6. M.2 SATA SSD slot 8 elementi
  7. microSD card slot 16 elementi
  8. onboard eMMC 1 elemento
  9. onboard eMMC 43 elementi
  10. onboard eMMC 16 elementi
  11. SATA channels ≥ 1 30 elementi
  12. SATA channels ≥ 1 1 elemento
  13. SATA channels ≥ 2 19 elementi
  14. SATA channels ≥ 3 5 elementi
  15. SATA channels ≥ 4 4 elementi
  16. SD interface 15 elementi
  17. SD interface 11 elementi
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 39 elementi
  2. -20°C ÷ +70°C 6 elementi
  3. -40°C ÷ +85°C 44 elementi
  4. 0°C ÷ +50°C 58 elementi
  5. 0°C ÷ +60°C 64 elementi
  6. 20°C ÷ +70°C 37 elementi
  7. -20°C ÷ +70°C 8 elementi
  8. -20°C ÷ +70°C 1 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 38 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 29 elementi
  3. PCI-e lanes ≥ 3 21 elementi
  4. PCI-e lanes ≥ 4 21 elementi
  5. PCI-e lanes ≥ 5 13 elementi
  6. 0°C ÷ +50°C 1 elemento
  7. 0°C ÷ +60°C 1 elemento
ScreenDimension
  1. 10-14 2 elementi
  2. 5 elementi
  3. TTL Uarts ≥1 1 elemento
  4. RS232 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 44 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 39 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 18 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 63 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 55 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 38 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 32 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 24 elementi
  6. USB 2.0 ≥ 6 18 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 1 35 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 2 27 elementi
  9. USB 3.0 ≥ 3 12 elementi
  10. USB 3.0 ≥ 4 6 elementi
  11. USB 3.1 ≥ 1 11 elementi
  12. USB 3.1 ≥ 2 7 elementi
  13. USB 3.2 ≥ 1 7 elementi
  14. USB 3.2 ≥ 2 9 elementi
  15. USB CLIENT 2 elementi
  16. USB OTG 27 elementi
Video Interfaces
  1. DDI 10 elementi
  2. DP 24 elementi
  3. DP++ 16 elementi
  4. DUAL CHANNEL LVDS 41 elementi
  5. eDP 32 elementi
  6. HDMI 40 elementi
  7. MIPI-CSI camera conn 8 elementi
  8. MIPI-DSI 11 elementi
  9. PARALLEL RGB 5 elementi
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 38 elementi
  11. VGA 3 elementi
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 17 elementi
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 10 elementi
  3. M.2 Socket 2 key B 7 elementi
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 17 elementi
  5. /Q/7/Q7-C26_70x70mm_1000x1000px_15_1.jpg 1 elemento
  6. /M/o/Modular_7_ombra_Tavola_disegno_1_1_1.jpg 1 elemento
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