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Titan 300 TGL-UP3 AIComputer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPSx86 Processore Intel Fanless Embedded PCs AI-Optimized Hardware -
SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)x86 Computer on Module COM-HPC® Processore Intel