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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-SMARC-APL
    SOM-SMARC-APL
    SMARC® Rel. 2.1 Modul mit Intel® Atom™ X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (JAGER - B69)
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  2. SOM-SMARC-ZU
    SOM-SMARC-ZU
    SMARC® Rel. 2.0 Modul mit Zynq® Ultrascale+™ MPSoC. (RUSSELL - B71)
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  3. SOM-SMARC-ADL-N
    SOM-SMARC-ADL-N
    SMARC® Rel. 2.1 compliant Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® processors x7000E Series, Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08)
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  4. SOM-Q7-APL
    SOM-Q7-APL
    Qseven® Rel. 2.1 Modul mit Intel® Atom X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (Codename: Apollo Lake) Prozessoren . (NAOS - B03)
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  5. SOM-Q7-EHL
    SOM-Q7-EHL
    Qseven® Rel. 2.1 konformes Modul mit Intel® Atom® X6000E Serie, Intel® Pentium® und Celeron® N und J Serie SoCs (Codename: Elkhart Lake) . (ATLAS - D62)
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  1. Pci Express PCI-e lanes ≥ 4 Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 14 item
  2. range < 10 W 9 item
  3. range > 25 W 6 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 item
  3. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 item
  4. Intel® Atom™ 10 item
  5. Intel® Celeron® 11 item
  6. Intel® Core™  10 item
  7. Intel® Pentium®  7 item
  8. Intel® Xeon® 2 item
  9. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  10. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 23 item
  2. ETHERNET≥2 10 item
Form Factor
  1. COM Express® 13 item
  2. COM-HPC® 2 item
  3. Qseven 3 item
  4. Single Board Computer  2 item
  5. SMARC 5 item
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 item
  2. ≤ 100 x 100mm 14 item
  3. ≤ 80 x 80mm 6 item
  4. ≥ 100 x 100mm 5 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 2 item
  2. COM Express Basic 5 item
  3. COM Express Compact 8 item
  4. COM-HPC Client 2 item
  5. Qseven 70x70 mm 3 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 item
  3. M.2 SATA SSD slot 1 item
  4. microSD card slot  5 item
  5. onboard eMMC 14 item
  6. SATA channels ≥ 1 23 item
  7. SATA channels ≥ 2  17 item
  8. SATA channels ≥ 3 3 item
  9. SATA channels ≥ 4 1 item
  10. SD interface  7 item
Speicher
  1. soldered down 9 item
  2. SO_DIMM 14 item
  3. ≤1 20 item
  4. ≤16 16 item
  5. ≤2 20 item
  6. ≤4 20 item
  7. ≤8 20 item
  8. ≥32 13 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 13 item
  2. -20°C ÷ +70°C 3 item
  3. -40°C ÷ +85°C 19 item
  4. 0°C ÷ +50°C 17 item
  5. 0°C ÷ +60°C 22 item
  6. 20°C ÷ +70°C 12 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 17 item
  2. ≥2 19 item
  3. ≥3 2 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  22 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  22 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 21 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 19 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 18 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 19 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 12 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 12 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 9 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 6 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 6 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 6 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 4 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 6 item
  15. USB 4.0 ≥ 1 2 item
  16. USB 4.0 ≥ 2 2 item
  17. USB 4.0 ≥ 3 1 item
  18. USB 4.0 ≥ 4 1 item
  19. USB CLIENT 2 item
  20. USB OTG 2 item
Video Interfaces
  1. DDI 10 item
  2. DP 12 item
  3. DP++ 12 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 16 item
  5. eDP 20 item
  6. HDMI 17 item
  7. MIPI-CSI camera connector 5 item
  8. MIPI-DSI 2 item
  9. PARALLEL RGB 1 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 15 item
  11. VGA 4 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 2 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 item