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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N)
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  2. SBC-S984-MX6
    SBC-S984-MX6
    SBC with NXP i.MX 6 Processor (VIKTORIA-S984)
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  3. SBC-pITX-BT
    SBC-pITX-BT
    Pico-ITX SBC with Intel® Atom™ E3800 (codename: Bay Trail) Processors. (LAMPOS - A44)
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  4. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    embedded NUC™ SBC mit Intel® Atom™ X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren. (ALVIN - B68)
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  5. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    3.5” SBC mit Rockchip RK3399 SoC.(SOLON - C31)
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  6. SBC-pITX-APL
    SBC-pITX-APL
    Pico-ITX SBC mit Intel® Atom™ X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (ehemals Apollo Lake) Prozessoren. (ADLER - C41)
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  7. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8 Anwendungsprozessor. (THEMIS - C43)
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  8. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8X Anwendungsprozessor. (VESTA - C57)
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  9. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8M Mini Prozessor. (ASTRID - C61)
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  10. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Qseven® Modul mit NVIDIA® Tegra® T30 Prozessor
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Einkaufsoptionen
  1. Operating Temperature 20°C ÷ +70°C Diesen Artikel entfernen
  2. Video Interfaces SINGLE CHANNEL LVDS Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 10 item
  2. range < 10 W 22 item
  3. range > 25 W 3 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 item
  3. Intel® Atom™ 10 item
  4. Intel® Celeron® 8 item
  5. Intel® Core™  1 item
  6. Intel® Pentium®  6 item
  7. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  8. NXP i.MX 8M 2 item
  9. NXP i.MX 8M Mini 2 item
  10. NXP i.MX 8M Nano 1 item
  11. NXP i.MX 8X 2 item
  12. NXP i.MX6  4 item
  13. NXP i.MX8  2 item
  14. Rockchip RK3399 1 item
  15. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 26 item
  2. ETHERNET≥2 9 item
Form Factor
  1. COM Express® 5 item
  2. Qseven 10 item
  3. Single Board Computer  8 item
  4. SMARC 4 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 item
  2. ≤ 100 x 100mm 21 item
  3. ≤ 80 x 80mm 15 item
  4. ≥ 100 x 100mm 6 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 item
  2. COM Express Compact 5 item
  3. embedded NUC 1 item
  4. Other Single Board Computers 1 item
  5. Pico-ITX 2 item
  6. Qseven 70x70 mm 7 item
  7. µQseven 70x40 3 item
Mass Storage
  1. M.2 SATA SSD slot 2 item
  2. microSD card slot  9 item
  3. mSATA half-size slot 2 item
  4. onboard eMMC 23 item
  5. onboard SSD 4 item
  6. SATA channels ≥ 1 17 item
  7. SATA channels ≥ 2  9 item
  8. SD interface  13 item
  9. standard SATA connector 2 item
Speicher
  1. soldered down 21 item
  2. SO_DIMM 6 item
  3. ≤1 27 item
  4. ≤16 5 item
  5. ≤2 25 item
  6. ≤4 23 item
  7. ≤8 14 item
  8. ≥32 3 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 22 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 15 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 12 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 9 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 4 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 23 item
  2. ≥2 17 item
  3. ≥3 8 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  27 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  25 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 24 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 19 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 14 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 10 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 19 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 13 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 5 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 3 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 1 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 1 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 1 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 1 item
  15. USB OTG 11 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 2 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 9 item