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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N)
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  2. SOM-SMARC-MX8M-Plus
    SOM-SMARC-MX8M-Plus
    SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Plus Applications Processors. (LEVY - D18)
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  3. Flexy Vision 15.6 APL
    Flexy Vision 15.6 APL
    Panel-PC mit 15.6"-LCD-Display basierend auf den Intel® Atom™ X-Serie und Intel® Celeron® J-/N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren
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  4. Flexy Vision 13.3 APL
    Flexy Vision 13.3 APL
    Panel-PC mit 13.3"-LCD-Display basierend auf den Intel® Atom™ X-Serie und Intel® Celeron® J-/N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren
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  5. Flexy Vision 13.3 RK3399
    Flexy Vision 13.3 RK3399
    Panel PC mit 13.3" LCD-Display basierend auf Rockchip RK3399 SoC
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  6. Flexy Vision 10.1 APL
    Flexy Vision 10.1 APL
    Panel-PC mit 10.1"-LCD-Display basierend auf den Intel® Atom™ X-Serie und Intel® Celeron® J-/N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren
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  7. Titan 225 RK3399
    Titan 225 RK3399
    Boxed solution basierend auf dem Rockchip RK3399 Anwendungsprozessor. (PICTOR - SYS-C31-IPC)
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  8. Titan 220 APL Med
    Titan 220 APL Med
    Boxed Gateway für medizinische Anwendungen mit Intel® Atom™ x5-E3930 Prozessoren. (DRACO - SYS-D14-MED)
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  9. Titan 235 APL
    Titan 235 APL
    Fanless Embedded Computer with Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake) Processors. (CYGNUS - SYS-B68-IPC)
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  10. Titan 220 RK3399
    Titan 220 RK3399
    IP20 Fanless embedded PC based on Rockchip RK3399 Applications Processor. (DORADO - SYS-C31-IGW)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 7 item
  2. range < 10 W 11 item
  3. range < 5 W 2 item
  4. range > 25 W 1 item
Cpu Type
  1. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 item
  2. Intel® Atom™ 12 item
  3. Intel® Celeron® 8 item
  4. Intel® Core™  1 item
  5. Intel® Pentium®  6 item
  6. NXP i.MX 8M 2 item
  7. NXP i.MX 8M Plus 2 item
  8. NXP i.MX 8X 1 item
  9. Rockchip RK3399 4 item
  10. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 21 item
  2. ETHERNET≥2 14 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 4 item
  2. COM Express® 3 item
  3. Modular HMIs 2 item
  4. Qseven 1 item
  5. Single Board Computer  4 item
  6. SMARC 5 item
Form Factor Dimensions
  1. 67,6 x 36,7 mm 2 item
  2. ≤ 100 x 100mm 9 item
  3. ≤ 80 x 80mm 6 item
  4. ≥ 100 x 100mm 8 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 item
  2. COM Express Compact 3 item
  3. embedded NUC 1 item
  4. Other Single Board Computers 1 item
  5. Pico-ITX 1 item
  6. Qseven 70x70 mm 1 item
Speicher
  1. soldered down 16 item
  2. SO_DIMM 5 item
  3. ≤1 22 item
  4. ≤16 2 item
  5. ≤2 21 item
  6. ≤4 21 item
  7. ≤8 15 item
  8. ≥32 1 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 10 item
  2. -20°C ÷ +70°C 1 item
  3. -40°C ÷ +85°C 12 item
  4. 0°C ÷ +50°C 17 item
  5. 0°C ÷ +60°C 13 item
  6. 20°C ÷ +70°C 10 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 11 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 8 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 7 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 6 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 12 item
  2. ≥2 9 item
  3. ≥3 6 item
Video Interfaces
  1. DDI 3 item
  2. DP 11 item
  3. DP++ 9 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 11 item
  5. eDP 8 item
  6. HDMI 17 item
  7. MIPI-CSI camera connector 2 item
  8. MIPI-DSI 5 item
  9. PARALLEL RGB 2 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 13 item
  11. VGA 1 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 4 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 6 item
Installation Depth
  1. >45 4 item
Screen Dimension
  1. 10-14 3 item
  2. 14-19 1 item