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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N)
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  2. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  3. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  4. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  5. SOM-SMARC-Genio510
    SOM-SMARC-Genio510
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with MediaTek Genio 510 Applications Processors
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  6. Modular Link MX93
    Modular Link MX93
    DIN Mount Industrial Gateway with the NXP i.MX 93 SoC
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  7. SBC-S984-MX6
    SBC-S984-MX6
    SBC with NXP i.MX 6 Processor (VIKTORIA-S984)
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  8. SBC-pITX-BT
    SBC-pITX-BT
    Pico-ITX SBC with Intel® Atom™ E3800 (codename: Bay Trail) Processors. (LAMPOS - A44)
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  9. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    embedded NUC™ SBC mit Intel® Atom™ X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren. (ALVIN - B68)
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  10. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    3.5” SBC mit Rockchip RK3399 SoC.(SOLON - C31)
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Einkaufsoptionen
  1. Mass Storage onboard eMMC Diesen Artikel entfernen
  2. Operating Temperature 20°C ÷ +70°C Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 7 item
  2. range < 10 W 21 item
  3. range > 25 W 1 item
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 9 item
  2. Intel® Celeron® 7 item
  3. Intel® Core™  1 item
  4. Intel® Pentium®  6 item
  5. MediaTek Genio 510 1 item
  6. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  7. NXP i.MX 8M 2 item
  8. NXP i.MX 8M Mini 2 item
  9. NXP i.MX 8M Nano 1 item
  10. NXP i.MX 8X 2 item
  11. NXP i.MX 93 1 item
  12. NXP i.MX 95 1 item
  13. NXP i.MX6  4 item
  14. NXP i.MX8  2 item
  15. Qualcomm® QCS5430 1 item
  16. Qualcomm® QCS6490 1 item
  17. Rockchip RK3399 1 item
  18. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 28 item
  2. ETHERNET≥2 13 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 item
  2. COM Express® 3 item
  3. Qseven 9 item
  4. Single Board Computer  7 item
  5. SMARC 9 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 item
  2. ≤ 100 x 100mm 22 item
  3. ≤ 80 x 80mm 15 item
  4. ≥ 100 x 100mm 6 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 item
  2. COM Express Compact 3 item
  3. embedded NUC 1 item
  4. Other Single Board Computers 1 item
  5. Pico-ITX 1 item
  6. Qseven 70x70 mm 6 item
  7. µQseven 70x40 3 item
Speicher
  1. soldered down 23 item
  2. SO_DIMM 4 item
  3. ≤1 29 item
  4. ≤16 5 item
  5. ≤2 28 item
  6. ≤4 24 item
  7. ≤8 15 item
  8. ≥32 1 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 23 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 16 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 10 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 8 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 2 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 25 item
  2. ≥2 20 item
  3. ≥3 10 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  29 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  28 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 26 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 21 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 14 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 9 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 15 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 10 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 3 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 5 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 2 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 1 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 1 item
  15. USB OTG 13 item
Video Interfaces
  1. DDI 3 item
  2. DP 11 item
  3. DP++ 4 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 25 item
  5. eDP 18 item
  6. HDMI 21 item
  7. MIPI-CSI camera connector 6 item
  8. MIPI-DSI 5 item
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 23 item
  10. VGA 1 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 5 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 10 item