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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. Flexy Vision 13.3 APL
    Flexy Vision 13.3 APL
    Panel-PC mit 13.3"-LCD-Display basierend auf den Intel® Atom™ X-Serie und Intel® Celeron® J-/N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren
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  2. Flexy Vision 13.3 RK3399
    Flexy Vision 13.3 RK3399
    Panel PC mit 13.3" LCD-Display basierend auf Rockchip RK3399 SoC
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  3. Flexy Vision 10.1 APL
    Flexy Vision 10.1 APL
    Panel-PC mit 10.1"-LCD-Display basierend auf den Intel® Atom™ X-Serie und Intel® Celeron® J-/N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren
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  4. Titan 225 RK3399
    Titan 225 RK3399
    Boxed solution basierend auf dem Rockchip RK3399 Anwendungsprozessor. (PICTOR - SYS-C31-IPC)
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  5. Titan 220 APL Med
    Titan 220 APL Med
    Boxed Gateway für medizinische Anwendungen mit Intel® Atom™ x5-E3930 Prozessoren. (DRACO - SYS-D14-MED)
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  6. Titan 200 MX8
    Titan 200 MX8
    Boxed-Lösung mit NXP i.MX 8 Anwendungsprozessoren. (VELA - SYS-C43-IPC)
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  7. Titan 210 MX8M
    Titan 210 MX8M
    Boxed-Lösung mit NXP i.MX 8M Anwendungsprozessoren. (PAVO - SYS-C20-IPC)
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  8. Titan 235 APL
    Titan 235 APL
    Fanless Embedded Computer with Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake) Processors. (CYGNUS - SYS-B68-IPC)
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  9. Titan 230 APL
    Titan 230 APL
    Boxed-Lösung mit Intel® Celeron® J / N-Serie und Intel® Pentium® N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren. (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
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  10. Titan 300 TGL-UP3 AI
    Titan 300 TGL-UP3 AI
    Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™- und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (Codename: Tiger Lake UP3) und dem Axelera AI Chip: Betrieben mit einem einzigen Metis AIPU mit bis zu 120 TOPS
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 20 item
  2. range < 10 W 31 item
  3. range < 5 W 6 item
  4. range > 25 W 6 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 item
  3. AMD® G-Series™ 1 item
  4. AMD® R-Series  1 item
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 3 item
  6. Intel® Atom™ 24 item
  7. Intel® Celeron® 22 item
  8. Intel® Core™  10 item
  9. Intel® Pentium®  14 item
  10. Intel® Xeon® 1 item
  11. MediaTek Genio 510 1 item
  12. MediaTek Genio 700 1 item
  13. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  14. NXP i.MX 8M 6 item
  15. NXP i.MX 8M Mini 5 item
  16. NXP i.MX 8M Nano 3 item
  17. NXP i.MX 8M Plus 2 item
  18. NXP i.MX 8X 2 item
  19. NXP i.MX 93 2 item
  20. NXP i.MX 933/935 1 item
  21. NXP i.MX 95 1 item
  22. NXP i.MX6  5 item
  23. NXP i.MX8  2 item
  24. Qualcomm Snapdragon 1 item
  25. Qualcomm® QCS5430 1 item
  26. Qualcomm® QCS6490 1 item
  27. Rockchip PX30 1 item
  28. Rockchip RK3399 4 item
  29. Rockchip RK3568 1 item
  30. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 74 item
  2. ETHERNET≥2 39 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 11 item
  2. COM Express® 11 item
  3. COM-HPC® 1 item
  4. Modular HMIs 4 item
  5. Qseven 11 item
  6. Single Board Computer  17 item
  7. SMARC 13 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 item
  2. 48,5 x 32,5 mm 2 item
  3. 67,6 x 36,7 mm 4 item
  4. ≤ 100 x 100mm 33 item
  5. ≤ 80 x 80mm 19 item
  6. ≥ 100 x 100mm 23 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 8 item
  2. COM Express Basic 4 item
  3. COM Express Compact 7 item
  4. COM-HPC Client 1 item
  5. embedded NUC 1 item
  6. Other Single Board Computers 2 item
  7. Pico-ITX 4 item
  8. Qseven 70x70 mm 8 item
  9. µQseven 70x40 3 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 5 item
  3. M.2 SATA SSD slot 9 item
  4. microSD card slot  15 item
  5. mSATA half-size slot 2 item
  6. onboard eMMC 62 item
  7. onboard SSD 5 item
  8. SATA channels ≥ 1 33 item
  9. SATA channels ≥ 2  21 item
  10. SATA channels ≥ 3 5 item
  11. SATA channels ≥ 4 3 item
  12. SD interface  24 item
  13. standard SATA connector 5 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 38 item
  2. -20°C ÷ +70°C 11 item
  3. -40°C ÷ +85°C 42 item
  4. 0°C ÷ +50°C 60 item
  5. 0°C ÷ +60°C 58 item
  6. 20°C ÷ +70°C 35 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 38 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 30 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 23 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 20 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 11 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 44 item
  2. ≥2 36 item
  3. ≥3 17 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  64 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  58 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 41 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 36 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 25 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 19 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 42 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 30 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 10 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 6 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 10 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 6 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 6 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 8 item
  15. USB CLIENT 1 item
  16. USB OTG 20 item
Video Interfaces
  1. DDI 9 item
  2. DP 26 item
  3. DP++ 23 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 40 item
  5. eDP 33 item
  6. HDMI 44 item
  7. MIPI-CSI camera connector 8 item
  8. MIPI-DSI 11 item
  9. PARALLEL RGB 4 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 40 item
  11. VGA 4 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 21 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 10 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 9 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 16 item
Installation Depth
  1. >45 6 item
Screen Dimension
  1. <8 1 item
  2. 10-14 4 item
  3. 14-19 2 item
  4. >20 1 item