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HD57-DISS-3-PKCOM HPC TIGER LAKE H I7 Heat sink (ACTIVE) - PackagedEntwicklungskits & Zubehör Zubehör Heat Spreaders Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Accessories Heat Spreaders -
DEV-KIT-COM-HPC-APlattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit ARM-COM-HPC-Client-Modulen kompatibel istEntwicklungskits & Zubehör Entwicklungs- und Starterkits COM-HPC Development Kit Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Starter and Development Kits COM-HPC Development Kit -
CETUS [Discontinued]Boxed-Lösung mit AMD Embedded SOC der 3. Generation der R-Serie (früher Merlin Falcon) oder SOC-I der G-Serie (früher Brown Falcon) oder SOC-J der G-Serie (früher Prairie Falcon)x86 AMD Prozessor -
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Carrier-SMARC-E71Carrier board for SMARC 2.1.1 modules in a 3.5” form factorEntwicklungskits & Zubehör Trägerplatine SMARC Carrier Boards Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Carrier Boards SMARC Carrier Boards
![DELTA [Discontinued]](https://edge.seco.com/media/catalog/product/cache/a5b745a475b3b98286ea46a3a3ad8c65/_/q/_q_7_q7-922_1_3.jpg)