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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SBC-pITX-EHL
    SBC-pITX-EHL
    Pico-ITX SBC with the Intel® Atom® X6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series (codename: Elkhart Lake) SoCs. (ICARUS - D63)
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  2. SBC-S984-MX6
    SBC-S984-MX6
    SBC with NXP i.MX 6 Processor (VIKTORIA-S984)
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  3. Titan 235 APL
    Titan 235 APL
    Fanless Embedded Computer with Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake) Processors. (CYGNUS - SYS-B68-IPC)
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  4. Titan 230 APL
    Titan 230 APL
    Boxed-Lösung mit Intel® Celeron® J / N-Serie und Intel® Pentium® N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren. (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
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  5. SBC-pITX-BT
    SBC-pITX-BT
    Pico-ITX SBC with Intel® Atom™ E3800 (codename: Bay Trail) Processors. (LAMPOS - A44)
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  6. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    embedded NUC™ SBC mit Intel® Atom™ X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren. (ALVIN - B68)
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  7. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    3.5” SBC mit Rockchip RK3399 SoC.(SOLON - C31)
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  8. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8 Anwendungsprozessor. (THEMIS - C43)
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  9. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8X Anwendungsprozessor. (VESTA - C57)
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  10. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8M Mini Prozessor. (ASTRID - C61)
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  1. Cpu Power Consumption range < 10 W Diesen Artikel entfernen
  2. USB USB 2.0 ≥ 2  Diesen Artikel entfernen
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Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 12 item
  2. Intel® Celeron® 11 item
  3. Intel® Core™  1 item
  4. Intel® Pentium®  8 item
  5. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  6. NXP i.MX 8M 2 item
  7. NXP i.MX 8M Mini 2 item
  8. NXP i.MX 8M Nano 1 item
  9. NXP i.MX 8X 1 item
  10. NXP i.MX6  3 item
  11. NXP i.MX8  2 item
  12. Rockchip RK3399 1 item
  13. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 26 item
  2. ETHERNET≥2 11 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 2 item
  2. COM Express® 3 item
  3. Qseven 10 item
  4. Single Board Computer  8 item
  5. SMARC 4 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 item
  2. ≤ 100 x 100mm 18 item
  3. ≤ 80 x 80mm 15 item
  4. ≥ 100 x 100mm 9 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 item
  2. COM Express Basic 1 item
  3. COM Express Compact 2 item
  4. embedded NUC 1 item
  5. Other Single Board Computers 1 item
  6. Pico-ITX 2 item
  7. Qseven 70x70 mm 7 item
  8. µQseven 70x40 3 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 SATA SSD slot 3 item
  3. microSD card slot  8 item
  4. mSATA half-size slot 2 item
  5. onboard eMMC 25 item
  6. onboard SSD 4 item
  7. SATA channels ≥ 1 18 item
  8. SATA channels ≥ 2  8 item
  9. SATA channels ≥ 3 1 item
  10. SD interface  13 item
  11. standard SATA connector 3 item
Speicher
  1. soldered down 24 item
  2. SO_DIMM 4 item
  3. ≤1 27 item
  4. ≤16 4 item
  5. ≤2 27 item
  6. ≤4 24 item
  7. ≤8 15 item
  8. ≥32 1 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 21 item
  2. -40°C ÷ +85°C 20 item
  3. 0°C ÷ +50°C 25 item
  4. 0°C ÷ +60°C 26 item
  5. 20°C ÷ +70°C 21 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 20 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 15 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 12 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 8 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 21 item
  2. ≥2 14 item
  3. ≥3 6 item
Video Interfaces
  1. DDI 2 item
  2. DP 10 item
  3. DP++ 10 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 22 item
  5. eDP 16 item
  6. HDMI 19 item
  7. MIPI-CSI camera connector 5 item
  8. MIPI-DSI 2 item
  9. PARALLEL RGB 1 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 23 item
  11. VGA 2 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 3 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 3 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 8 item