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SOM-COMe-BT6-PTLCOM Express Rel. 3.1 Type 6 Module with Intel® Core™ Ultra Series 3 Processors (Codename: Panther Lake-H)x86 COM Express® Intel 处理器 人工智能优化硬件 -
Palladio 500 RPLModular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processorsx86 Intel 处理器 嵌入式计算机 人工智能优化硬件 -
Palladio 500 RPL AIModular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics处理器 Intel 处理器 无风扇嵌入式计算机 人工智能优化硬件 -
Titan 300 TGL-UP3 AI不带风扇的嵌入式计算机,配备第11代英特尔® Core™和英特尔® Celeron® SoCs(代号:Tiger Lake UP3)以及Axelera AI芯片:由单个Metis AIPU提供动力,最高可达120 TOPSx86 Intel 处理器 无风扇嵌入式计算机 人工智能优化硬件 -
SOM-COMe-BT6-ARLCOM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors (series 2) Family (Codename: Arrow Lake -H and -U). (E59)x86 COM Express® Intel 处理器 人工智能优化硬件 -
SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80)x86 模块 COM-HPC® Intel 处理器 人工智能优化硬件




