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面向最具创新性项目的一系列广泛的 SECO 产品：模块、单板计算机、无风扇嵌入式计算机、HMI 和智能边缘计算解决方案，以及载板、入门套件和所有能有助完成您的项目的配件。
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Palladio 400 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Palladio 500 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Krater RV1000Embedded Computer for Digital Signage applications with AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 family of SOCs. (KRATER - SYS-C90-DS) -
SBC-3.5-RV10003.5” SBC with AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 family of SOCs. (MERIDA - C90) -
Titan 300 TGL-UP3 AI不带风扇的嵌入式计算机，配备第11代英特尔® Core™和英特尔® Celeron® SoCs（代号：Tiger Lake UP3）以及Axelera AI芯片：由单个Metis AIPU提供动力，最高可达120 TOPS -
SBC-3.5-TGL-UP3SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64) -
UDOO BOLT GEARBoxed solution based on AMD Embedded Ryzen V1605B Applications Processor
