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  1. SOM-COMe-BT6-MTL
    SOM-COMe-BT6-MTL
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
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  2. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  3. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  4. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  5. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    SBC embedded NUC™ con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68)
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  6. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  7. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    SBC 3.5" con processore AMD Ryzen™ Embedded R1000/V1000. (MERIDA - C90)
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  8. SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
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  9. SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Xeon® di undicesima generazione W-11000E Series Core™ vPro® e Celeron® (Codename: Tiger Lake H) per applicazioni FuSa. (LAGOON - D57)
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  10. SOM-COM-HPC-A-ADL-P
    SOM-COM-HPC-A-ADL-P
    Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ di dodicesima generazione (Codename: Alder Lake P). (ORION - D80)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 17 elemento
  2. range < 10 W 16 elemento
  3. range > 25 W 6 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 elemento
  3. AMD® G-Series™ 1 elemento
  4. AMD® R-Series  1 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  6. Intel® Atom™ 10 elemento
  7. Intel® Celeron® 14 elemento
  8. Intel® Core™  8 elemento
  9. Intel® Pentium®  7 elemento
  10. Intel® Xeon® 2 elemento
  11. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  12. NXP i.MX 8M 1 elemento
  13. NXP i.MX 95 1 elemento
  14. NXP i.MX8  2 elemento
  15. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  16. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  17. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 28 elemento
  2. ETHERNET≥2 12 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 12 elemento
  2. COM-HPC® 3 elemento
  3. Qseven 6 elemento
  4. Single Board Computer  3 elemento
  5. SMARC 7 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 20 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 10 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 7 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 2 elemento
  2. COM Express Basic 4 elemento
  3. COM Express Compact 8 elemento
  4. COM-HPC Client 2 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Qseven 70x70 mm 5 elemento
  7. µQseven 70x40 1 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  4. microSD card slot  5 elemento
  5. onboard eMMC 18 elemento
  6. onboard SSD 2 elemento
  7. PATA channel 1 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 24 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  18 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  12. SD interface  14 elemento
  13. standard SATA connector 1 elemento
Memoria
  1. soldered down 16 elemento
  2. SO_DIMM 14 elemento
  3. ≤1 28 elemento
  4. ≤16 14 elemento
  5. ≤2 28 elemento
  6. ≤4 28 elemento
  7. ≤8 25 elemento
  8. ≥32 12 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 21 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 5 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 22 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 26 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 29 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 21 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 26 elemento
  2. ≥2 19 elemento
  3. ≥3 5 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  30 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  30 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 29 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 27 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 21 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 18 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 19 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 14 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 10 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 6 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 7 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 5 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 3 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 2 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 2 3 elemento
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 elemento
  18. USB 4.0 ≥ 4 2 elemento
  19. USB CLIENT 2 elemento
  20. USB OTG 7 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 9 elemento
  2. DP 15 elemento
  3. DP++ 11 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 21 elemento
  5. eDP 23 elemento
  6. HDMI 21 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 5 elemento
  8. MIPI-DSI 5 elemento
  9. PARALLEL RGB 2 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 21 elemento
  11. VGA 5 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 2 elemento