Menu
Account
Processore Intel

Ultimi prodotti

/images/fanless-pc/palladio-500-rpl-ai-main.jpg

Palladio 500 RPL AI

Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

SOM-COMe-BT6-PTL

SOM-COMe-BT6-PTL

COM Express Rel. 3.1 Type 6 Module with Intel® Core™ Ultra Series 3 Processors (Codename: Panther Lake-H). (F36)

UDOO x86 II

UDOO x86 II

SBC based on Intel® Celeron® and Pentium® Applications Processor

UDOO VISION

UDOO VISION

Pico-ITX Single Board Computer with the Intel® Atom® X Series, Intel® Celeron® N Series and Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake) Processors

Titan 300 TGL-UP3 AI

Titan 300 TGL-UP3 AI

Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPS

Processore Intel

Naviga per
Cancella tutto

3 elementi

Imposta la direzione decrescente
per pagina
Naviga per
Filtri attivi
  1. Ethernet
    ETHERNET≥2
  2. USB
    USB 2.0 ≥ 2
  3. Wireless Connectivity
    M.2 SOCKET 1 KEY
Cancella tutto
Opzioni
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 2 elementi
  2. range < 10 W 2 elementi
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 1 elemento
  2. Intel® Celeron® 2 elementi
  3. Intel® Core™ 1 elemento
  4. Intel® Pentium® 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 2 elementi
  2. ETHERNET≥2 3 elementi
Form Factor
  1. Boxed Solutions 2 elementi
  2. Single Board Computer 1 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≥ 100 x 100mm 2 elementi
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 elemento
Memory
  1. memory ≤1 2 elementi
  2. memory ≤2 2 elementi
  3. memory ≤4 2 elementi
  4. memory ≤8 2 elementi
  5. memory ≥32 1 elemento
  6. soldered down 2 elementi
  7. SO_DIMM 1 elemento
Mass Storage
  1. onboard SSD 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 1 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 2 elementi
  4. onboard eMMC 2 elementi
  5. SATA channels ≥ 1 2 elementi
Operating Temperature
  1. -40°C ÷ +85°C 1 elemento
  2. 0°C ÷ +50°C 2 elementi
  3. 0°C ÷ +60°C 3 elementi
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 4 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥2 1 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 3 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 3 elementi
  3. USB 3.0 ≥ 1 3 elementi
  4. USB 3.0 ≥ 2 3 elementi
  5. USB 3.2 ≥ 1 4 elementi
  6. USB 3.2 ≥ 2 5 elementi
Video Interfaces
  1. DP 1 elemento
  2. DP++ 3 elementi
  3. DUAL CHANNEL LVDS 1 elemento
  4. SINGLE CHANNEL LVDS 1 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 3 elementi
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 3 elementi
  3. M.2 Socket 2 key B 5 elementi