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  1. Pci Express
    PCI-e lanes ≥ 2
  2. USB
    USB 2.0 ≥ 3
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Opzioni
Cpu Maker
  1. AMD 2 elementi
  2. Intel 18 elementi
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 10 elementi
  2. range < 10 W 6 elementi
  3. range > 25 W 4 elementi
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded 1 elemento
  2. AMD® Ryzen™ embedded 1 elemento
  3. Intel® Atom™ 9 elementi
  4. Intel® Celeron® 10 elementi
  5. Intel® Core™ 11 elementi
  6. Intel® Pentium® 7 elementi
  7. Intel® Xeon® 2 elementi
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 18 elementi
  2. ETHERNET≥2 6 elementi
Form Factor
  1. COM Express® 12 elementi
  2. COM-HPC® 3 elementi
  3. Qseven 1 elemento
  4. SMARC 3 elementi
  5. Single Board Computer 1 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 12 elementi
  2. ≤ 80 x 80mm 3 elementi
  3. ≥ 100 x 100mm 4 elementi
  4. COM Express® 1 elemento
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 3 elementi
  2. COM Express Compact 9 elementi
  3. COM-HPC Client 2 elementi
  4. embedded NUC 1 elemento
  5. Qseven 70x70 mm 1 elemento
Memory
  1. memory ≤1 17 elementi
  2. memory ≤16 14 elementi
  3. memory ≤2 17 elementi
  4. memory ≤4 18 elementi
  5. memory ≤8 18 elementi
  6. memory ≥32 9 elementi
  7. soldered down 6 elementi
  8. SO_DIMM 13 elementi
Mass Storage
  1. onboard SSD 1 elemento
  2. standard SATA connector 1 elemento
  3. CFAST slot 1 elemento
  4. M.2 NVMe SSD slot 3 elementi
  5. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  6. microSD card slot 2 elementi
  7. onboard eMMC 11 elementi
  8. SATA channels ≥ 1 18 elementi
  9. SATA channels ≥ 2 1 elemento
  10. SATA channels ≥ 2 14 elementi
  11. SATA channels ≥ 3 3 elementi
  12. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  13. SD interface 3 elementi
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 11 elementi
  2. -20°C ÷ +70°C 2 elementi
  3. -40°C ÷ +85°C 16 elementi
  4. 0°C ÷ +50°C 16 elementi
  5. 0°C ÷ +60°C 18 elementi
  6. 20°C ÷ +70°C 11 elementi
  7. -20°C ÷ +70°C 3 elementi
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 20 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 20 elementi
  3. PCI-e lanes ≥ 3 19 elementi
  4. PCI-e lanes ≥ 4 18 elementi
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 elementi
  6. 0°C ÷ +50°C 1 elemento
  7. 0°C ÷ +60°C 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 17 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 15 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 1 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 20 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 20 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 20 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 20 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 19 elementi
  6. USB 2.0 ≥ 6 17 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 1 12 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 2 12 elementi
  9. USB 3.0 ≥ 3 10 elementi
  10. USB 3.0 ≥ 4 5 elementi
  11. USB 3.1 ≥ 1 8 elementi
  12. USB 3.1 ≥ 2 8 elementi
  13. USB 3.2 ≥ 1 6 elementi
  14. USB 3.2 ≥ 2 5 elementi
  15. USB 4.0 ≥ 1 2 elementi
  16. USB 4.0 ≥ 2 2 elementi
  17. USB 4.0 ≥ 3 1 elemento
  18. USB 4.0 ≥ 4 1 elemento
  19. USB CLIENT 1 elemento
  20. USB OTG 1 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 11 elementi
  2. DP 12 elementi
  3. DP++ 8 elementi
  4. DUAL CHANNEL LVDS 14 elementi
  5. eDP 19 elementi
  6. HDMI 18 elementi
  7. MIPI-CSI camera conn 3 elementi
  8. MIPI-DSI 2 elementi
  9. PARALLEL RGB 1 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 14 elementi
  11. VGA 4 elementi
Wireless Connectivity
  1. M.2 Socket 2 key B 1 elemento