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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con Processori NXP i.MX 8M . (MIRA - C25)
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  2. SOM-Myon-II-MX8M-Mini
    SOM-Myon-II-MX8M-Mini
    Micro CPU Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Mini & i.MX8M Nano Applications Processors (Formerly Myon II)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 13 elemento
  2. range < 10 W 23 elemento
  3. range < 5 W 1 elemento
  4. range > 25 W 3 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  3. Intel® Atom™ 11 elemento
  4. Intel® Celeron® 10 elemento
  5. Intel® Core™  5 elemento
  6. Intel® Pentium®  6 elemento
  7. Intel® Xeon® 1 elemento
  8. MediaTek Genio 510 1 elemento
  9. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  10. NXP i.MX 8M 2 elemento
  11. NXP i.MX 8M Mini 4 elemento
  12. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  13. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  14. NXP i.MX 8X 2 elemento
  15. NXP i.MX6  7 elemento
  16. NXP i.MX8  2 elemento
  17. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  18. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  19. Rockchip RK3399 1 elemento
  20. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 37 elemento
  2. ETHERNET≥2 15 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 9 elemento
  2. Qseven 10 elemento
  3. Single Board Computer  11 elemento
  4. SMARC 10 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elemento
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  3. ≤ 100 x 100mm 29 elemento
  4. ≤ 80 x 80mm 17 elemento
  5. ≥ 100 x 100mm 6 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 6 elemento
  4. Other Single Board Computers 2 elemento
  5. Pico-ITX 2 elemento
  6. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  7. µQseven 70x40 3 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 1 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  4. microSD card slot  10 elemento
  5. mSATA half-size slot 2 elemento
  6. onboard eMMC 34 elemento
  7. onboard SSD 3 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 22 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  13 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  12. SD interface  22 elemento
  13. standard SATA connector 1 elemento
Memoria
  1. soldered down 27 elemento
  2. SO_DIMM 10 elemento
  3. ≤1 39 elemento
  4. ≤16 11 elemento
  5. ≤2 37 elemento
  6. ≤4 34 elemento
  7. ≤8 24 elemento
  8. ≥32 7 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 29 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 6 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 29 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 35 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 36 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 29 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 30 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 22 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 17 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 15 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 8 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 32 elemento
  2. ≥2 25 elemento
  3. ≥3 10 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 11 elemento