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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. UDOO BOLT GEAR
    UDOO BOLT GEAR
    Boxed solution based on AMD Embedded Ryzen V1605B Applications Processor
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  2. CETUS [Discontinued]
    CETUS [Discontinued]
    Computer embedded senza ventola con Processori AMD Embedded 3rd generation R-Series (precedentemente noto come Merlin Falcon), G-Series SOC-I (precedentemente noto come Brown Falcon) o G-Series SOC-J (precedentemente noto come Prairie Falcon)
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  1. Video Interfaces DP Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 14 elemento
  2. range < 10 W 12 elemento
  3. range < 5 W 1 elemento
  4. range > 25 W 8 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® G-Series™ 1 elemento
  3. AMD® R-Series  1 elemento
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 3 elemento
  5. Intel® Atom™ 9 elemento
  6. Intel® Celeron® 7 elemento
  7. Intel® Core™  8 elemento
  8. Intel® Pentium®  2 elemento
  9. Intel® Xeon® 1 elemento
  10. MediaTek Genio 510 1 elemento
  11. NXP i.MX 8M 1 elemento
  12. NXP i.MX8  1 elemento
  13. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  14. Qualcomm® QCS6490 2 elemento
  15. Rockchip RK3399 4 elemento
  16. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 33 elemento
  2. ETHERNET≥2 15 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 6 elemento
  2. COM Express® 11 elemento
  3. COM-HPC® 1 elemento
  4. Modular HMIs 1 elemento
  5. Qseven 4 elemento
  6. Single Board Computer  4 elemento
  7. SMARC 6 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 15 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 5 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 11 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 elemento
  2. COM Express Basic 4 elemento
  3. COM Express Compact 7 elemento
  4. COM-HPC Client 1 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Other Single Board Computers 2 elemento
  7. Qseven 70x70 mm 4 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 5 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 7 elemento
  4. microSD card slot  6 elemento
  5. onboard eMMC 22 elemento
  6. onboard SSD 3 elemento
  7. SATA channels ≥ 1 22 elemento
  8. SATA channels ≥ 2  15 elemento
  9. SATA channels ≥ 3 4 elemento
  10. SATA channels ≥ 4 3 elemento
  11. SD interface  9 elemento
  12. standard SATA connector 2 elemento
Memoria
  1. soldered down 17 elemento
  2. SO_DIMM 16 elemento
  3. ≤1 27 elemento
  4. ≤16 10 elemento
  5. ≤2 26 elemento
  6. ≤4 27 elemento
  7. ≤8 22 elemento
  8. ≥32 12 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 17 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 6 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 14 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 24 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 27 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 16 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 19 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 18 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 14 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 12 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 9 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 19 elemento
  2. ≥2 18 elemento
  3. ≥3 3 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  26 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  24 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 22 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 20 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 15 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 14 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 19 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 17 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 9 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 7 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 5 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 4 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 5 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 2 1 elemento
  16. USB CLIENT 1 elemento
  17. USB OTG 3 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 10 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 4 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 4 elemento
Profondità di installazione
  1. >45 2 elemento
Screen Dimension
  1. 10-14 1 elemento
  2. 14-19 1 elemento