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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con Processori NXP i.MX 8M . (MIRA - C25)
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  2. UDOO VISION
    UDOO VISION
    Pico-ITX Single Board Computer with the Intel® Atom® X Series, Intel® Celeron® N Series and Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake) Processors
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  3. CETUS [Discontinued]
    CETUS [Discontinued]
    Computer embedded senza ventola con Processori AMD Embedded 3rd generation R-Series (precedentemente noto come Merlin Falcon), G-Series SOC-I (precedentemente noto come Brown Falcon) o G-Series SOC-J (precedentemente noto come Prairie Falcon)
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  1. USB USB 2.0 ≥ 1  Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 15 elemento
  2. range < 10 W 15 elemento
  3. range > 25 W 6 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 elemento
  2. AMD® G-Series™ 1 elemento
  3. AMD® R-Series  1 elemento
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  5. Intel® Atom™ 12 elemento
  6. Intel® Celeron® 14 elemento
  7. Intel® Core™  8 elemento
  8. Intel® Pentium®  8 elemento
  9. Intel® Xeon® 2 elemento
  10. MediaTek Genio 510 1 elemento
  11. NXP i.MX 8M 1 elemento
  12. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  13. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  14. NXP i.MX 8X 2 elemento
  15. NXP i.MX8  1 elemento
  16. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  17. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  18. Rockchip RK3399 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 31 elemento
  2. ETHERNET≥2 15 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 elemento
  2. COM Express® 11 elemento
  3. COM-HPC® 3 elemento
  4. Qseven 5 elemento
  5. Single Board Computer  7 elemento
  6. SMARC 7 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 elemento
  3. ≤ 100 x 100mm 19 elemento
  4. ≤ 80 x 80mm 8 elemento
  5. ≥ 100 x 100mm 10 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 elemento
  2. COM Express Basic 4 elemento
  3. COM Express Compact 7 elemento
  4. COM-HPC Client 2 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Pico-ITX 1 elemento
  7. Qseven 70x70 mm 4 elemento
  8. µQseven 70x40 1 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  4. microSD card slot  9 elemento
  5. onboard eMMC 23 elemento
  6. onboard SSD 2 elemento
  7. SATA channels ≥ 1 21 elemento
  8. SATA channels ≥ 2  16 elemento
  9. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  10. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  11. SD interface  10 elemento
  12. standard SATA connector 3 elemento
Memoria
  1. soldered down 18 elemento
  2. SO_DIMM 14 elemento
  3. ≤1 30 elemento
  4. ≤16 12 elemento
  5. ≤2 30 elemento
  6. ≤4 31 elemento
  7. ≤8 25 elemento
  8. ≥32 10 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 22 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 5 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 23 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 27 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 31 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 22 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 28 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 24 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 20 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 18 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 10 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 27 elemento
  2. ≥2 23 elemento
  3. ≥3 6 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 7 elemento