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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SOM-Q7-MX8
    SOM-Q7-MX8
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con Processori NXP i.MX 8. (MAIA - C26)
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  2. USB USB 2.0 ≥ 3 Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 15 elemento
  2. range < 10 W 14 elemento
  3. range > 25 W 5 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 elemento
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  3. Intel® Atom™ 12 elemento
  4. Intel® Celeron® 14 elemento
  5. Intel® Core™  9 elemento
  6. Intel® Pentium®  7 elemento
  7. Intel® Xeon® 2 elemento
  8. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  9. NXP i.MX 95 1 elemento
  10. NXP i.MX8  2 elemento
  11. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  12. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  13. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 29 elemento
  2. ETHERNET≥2 13 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 11 elemento
  2. COM-HPC® 3 elemento
  3. Qseven 6 elemento
  4. Single Board Computer  3 elemento
  5. SMARC 7 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 20 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 9 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 6 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 2 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 8 elemento
  4. COM-HPC Client 2 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Qseven 70x70 mm 5 elemento
  7. µQseven 70x40 1 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  4. microSD card slot  5 elemento
  5. onboard eMMC 19 elemento
  6. onboard SSD 2 elemento
  7. SATA channels ≥ 1 25 elemento
  8. SATA channels ≥ 2  19 elemento
  9. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  10. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  11. SD interface  13 elemento
  12. standard SATA connector 1 elemento
Memoria
  1. soldered down 15 elemento
  2. SO_DIMM 13 elemento
  3. ≤1 27 elemento
  4. ≤16 14 elemento
  5. ≤2 27 elemento
  6. ≤4 27 elemento
  7. ≤8 25 elemento
  8. ≥32 10 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 20 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 6 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 22 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 25 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 27 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 19 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 25 elemento
  2. ≥2 19 elemento
  3. ≥3 4 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 10 elemento
  2. DP 17 elemento
  3. DP++ 12 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 21 elemento
  5. eDP 24 elemento
  6. HDMI 22 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 6 elemento
  8. MIPI-DSI 5 elemento
  9. PARALLEL RGB 1 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 20 elemento
  11. VGA 4 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 5 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 1 elemento