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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. Titan 220 RK3399
    Titan 220 RK3399
    Computer embedded senza ventola IP20 basato sul processore Rockchip RK3399. (DORADO - SYS-C31-IGW)
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  2. SBC-SBCSOM-MX8M-Mini-Nano
    SBC-SBCSOM-MX8M-Mini-Nano
    Modular Single Board Computer with i.MX 8M Mini/Nano
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  3. SBC-SANTOKA-MX6
    SBC-SANTOKA-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor
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  4. SBC-SANTARO-MX6
    SBC-SANTARO-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor.
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  5. SBC-TANARO-MX8M-Mini
    SBC-TANARO-MX8M-Mini
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX8M Mini processor
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  6. SBC-pITX-BT
    SBC-pITX-BT
    Pico-ITX SBC con Processori Intel® Atom™ E3800 (codename: Bay Trail). (LAMPOS - A44)
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  7. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    SBC embedded NUC™ con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68)
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  8. SBC-3.5-MX8M
    SBC-3.5-MX8M
    SBC da 3.5”con Processore NXP i.MX 8M Applications. (ALBION - C20)
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  9. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  10. SBC-pITX-APL
    SBC-pITX-APL
    SBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ADLER - C41)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 20 elemento
  2. range < 10 W 33 elemento
  3. range < 5 W 6 elemento
  4. range > 25 W 7 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 3 elemento
  3. AMD® G-Series™ 1 elemento
  4. AMD® R-Series  1 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 3 elemento
  6. Espressif ESP32-D0WD 2 elemento
  7. Intel® Atom™ 23 elemento
  8. Intel® Celeron® 21 elemento
  9. Intel® Core™  9 elemento
  10. Intel® Pentium®  14 elemento
  11. Intel® Xeon® 1 elemento
  12. MediaTek Genio 510 1 elemento
  13. MediaTek Genio 700 1 elemento
  14. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  15. NXP i.MX 8M 6 elemento
  16. NXP i.MX 8M Mini 7 elemento
  17. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  18. NXP i.MX 8M Plus 2 elemento
  19. NXP i.MX 8X 2 elemento
  20. NXP i.MX 93 2 elemento
  21. NXP i.MX 95 1 elemento
  22. NXP i.MX6  15 elemento
  23. NXP i.MX8  3 elemento
  24. Qualcomm Snapdragon 1 elemento
  25. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  26. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  27. Rockchip PX30 1 elemento
  28. Rockchip RK3399 5 elemento
  29. Rockchip RK3568 1 elemento
  30. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 86 elemento
  2. ETHERNET≥2 40 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 13 elemento
  2. COM Express® 11 elemento
  3. COM-HPC® 1 elemento
  4. ESP32 2 elemento
  5. Modular HMIs 14 elemento
  6. Qseven 12 elemento
  7. Single Board Computer  18 elemento
  8. SMARC 12 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  2. 48,5 x 32,5 mm 2 elemento
  3. 67,6 x 36,7 mm 4 elemento
  4. ≤ 100 x 100mm 34 elemento
  5. ≤ 80 x 80mm 20 elemento
  6. ≥ 100 x 100mm 34 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 8 elemento
  2. COM Express Basic 4 elemento
  3. COM Express Compact 7 elemento
  4. COM-HPC Client 1 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. ESP32 2 elemento
  7. Other Single Board Computers 3 elemento
  8. Pico-ITX 4 elemento
  9. Qseven 70x70 mm 8 elemento
  10. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 5 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 8 elemento
  4. microSD card slot  17 elemento
  5. mSATA half-size slot 2 elemento
  6. onboard eMMC 72 elemento
  7. onboard SSD 5 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 33 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  21 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 4 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 3 elemento
  12. SD interface  34 elemento
  13. standard SATA connector 5 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 41 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 11 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 44 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 74 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 71 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 38 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 39 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 30 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 23 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 20 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 11 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 47 elemento
  2. ≥2 38 elemento
  3. ≥3 17 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  77 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  70 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 46 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 35 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 25 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 19 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 43 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 32 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 11 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 7 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 9 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 5 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 6 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 8 elemento
  15. USB CLIENT 1 elemento
  16. USB OTG 33 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 9 elemento
  2. DP 27 elemento
  3. DP++ 22 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 42 elemento
  5. eDP 33 elemento
  6. HDMI 49 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 10 elemento
  8. MIPI-DSI 10 elemento
  9. PARALLEL RGB 4 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 41 elemento
  11. VGA 3 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 22 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 9 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 8 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 20 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 4 elemento
  2. 35-40 5 elemento
  3. 40-45 1 elemento
  4. >45 6 elemento
Screen Dimension
  1. <8 7 elemento
  2. 10-14 8 elemento
  3. 14-19 2 elemento
  4. >20 1 elemento