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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SOM-Trizeps-VIII-MX8M
    SOM-Trizeps-VIII-MX8M
    SODIMM-200 CPU Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Applications Processors (Formerly Trizeps VIII)
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  2. SOM-Myon-II-MX8M-Mini
    SOM-Myon-II-MX8M-Mini
    Micro CPU Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Mini & i.MX8M Nano Applications Processors (Formerly Myon II)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 13 elemento
  2. range < 10 W 23 elemento
  3. range < 5 W 2 elemento
  4. range > 25 W 5 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  3. Intel® Atom™ 12 elemento
  4. Intel® Celeron® 11 elemento
  5. Intel® Core™  5 elemento
  6. Intel® Pentium®  6 elemento
  7. Intel® Xeon® 1 elemento
  8. MediaTek Genio 510 1 elemento
  9. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  10. NXP i.MX 8M 3 elemento
  11. NXP i.MX 8M Mini 4 elemento
  12. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  13. NXP i.MX 8X 1 elemento
  14. NXP i.MX6  6 elemento
  15. NXP i.MX8  2 elemento
  16. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  17. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  18. Rockchip RK3399 1 elemento
  19. Rockchip RK3568 1 elemento
  20. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 10 elemento
  2. Qseven 10 elemento
  3. Single Board Computer  12 elemento
  4. SMARC 8 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elemento
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  3. 67,6 x 36,7 mm 1 elemento
  4. ≤ 100 x 100mm 29 elemento
  5. ≤ 80 x 80mm 15 elemento
  6. ≥ 100 x 100mm 6 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 7 elemento
  4. Other Single Board Computers 2 elemento
  5. Pico-ITX 3 elemento
  6. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  7. µQseven 70x40 3 elemento
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 2 elemento
  2. M.2 SATA SSD slot 2 elemento
  3. microSD card slot  11 elemento
  4. mSATA half-size slot 2 elemento
  5. onboard eMMC 34 elemento
  6. onboard SSD 3 elemento
  7. SATA channels ≥ 1 21 elemento
  8. SATA channels ≥ 2  14 elemento
  9. SATA channels ≥ 3 2 elemento
  10. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  11. SD interface  18 elemento
  12. standard SATA connector 2 elemento
Memoria
  1. soldered down 26 elemento
  2. SO_DIMM 11 elemento
  3. ≤1 38 elemento
  4. ≤16 11 elemento
  5. ≤2 37 elemento
  6. ≤4 34 elemento
  7. ≤8 25 elemento
  8. ≥32 8 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 28 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 5 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 29 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 33 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 36 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 28 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 28 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 21 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 16 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 14 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 9 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 32 elemento
  2. ≥2 29 elemento
  3. ≥3 10 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  37 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  35 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 30 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 26 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 19 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 17 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 20 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 14 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 6 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 6 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 6 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 2 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 4 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 2 1 elemento
  16. USB OTG 14 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 5 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 8 elemento