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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. Titan 200 MX8
    Titan 200 MX8
    Computer embedded senza ventola con processore NXP i.MX 8. (VELA - SYS-C43-IPC)
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  2. Titan 210 MX8M
    Titan 210 MX8M
    Computer embedded senza ventola con Processori NXP i.MX 8M. (PAVO - SYS-C20-IPC)
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  3. Titan 235 APL
    Titan 235 APL
    Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake). (CYGNUS - SYS-B68-IPC)
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  4. Titan 230 APL
    Titan 230 APL
    Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Celeron® J / N Series e Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake). (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
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  5. SBC-SANTVEND-MX6
    SBC-SANTVEND-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor
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  6. SBC-SANTARO-MX6
    SBC-SANTARO-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor.
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  7. SBC-pITX-BT
    SBC-pITX-BT
    Pico-ITX SBC con Processori Intel® Atom™ E3800 (codename: Bay Trail). (LAMPOS - A44)
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  8. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    SBC embedded NUC™ con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68)
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  9. SBC-3.5-MX8M
    SBC-3.5-MX8M
    SBC da 3.5”con Processore NXP i.MX 8M Applications. (ALBION - C20)
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  10. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  1. Ethernet ETHERNET≥1 Rimuovi questo articolo
  2. Operating Temperature 0°C ÷ +50°C Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 17 elemento
  2. range < 10 W 28 elemento
  3. range > 25 W 7 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 elemento
  3. AMD® G-Series™ 1 elemento
  4. AMD® R-Series  1 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  6. Intel® Atom™ 18 elemento
  7. Intel® Celeron® 16 elemento
  8. Intel® Core™  7 elemento
  9. Intel® Pentium®  10 elemento
  10. Intel® Xeon® 1 elemento
  11. MediaTek Genio 510 1 elemento
  12. MediaTek Genio 700 1 elemento
  13. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  14. NXP i.MX 8M 4 elemento
  15. NXP i.MX 8M Mini 3 elemento
  16. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  17. NXP i.MX 8X 1 elemento
  18. NXP i.MX 93 1 elemento
  19. NXP i.MX 95 1 elemento
  20. NXP i.MX6  14 elemento
  21. NXP i.MX8  3 elemento
  22. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  23. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  24. Rockchip PX30 1 elemento
  25. Rockchip RK3399 4 elemento
  26. Rockchip RK3568 1 elemento
  27. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 9 elemento
  2. COM Express® 9 elemento
  3. COM-HPC® 1 elemento
  4. Modular HMIs 14 elemento
  5. Qseven 11 elemento
  6. Single Board Computer  14 elemento
  7. SMARC 9 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 28 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 16 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 31 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 8 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 6 elemento
  4. COM-HPC Client 1 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Other Single Board Computers 1 elemento
  7. Pico-ITX 2 elemento
  8. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  9. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 7 elemento
  4. microSD card slot  16 elemento
  5. mSATA half-size slot 2 elemento
  6. onboard eMMC 54 elemento
  7. onboard SSD 5 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 30 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  18 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 3 elemento
  12. SD interface  25 elemento
  13. standard SATA connector 3 elemento
Memoria
  1. soldered down 40 elemento
  2. SO_DIMM 14 elemento
  3. ≤1 69 elemento
  4. ≤16 15 elemento
  5. ≤2 57 elemento
  6. ≤4 51 elemento
  7. ≤8 37 elemento
  8. ≥32 11 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 33 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 27 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 20 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 16 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 10 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 37 elemento
  2. ≥2 28 elemento
  3. ≥3 10 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  64 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  59 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 41 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 32 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 22 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 16 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 35 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 24 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 9 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 6 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 8 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 4 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 4 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 4 elemento
  15. USB OTG 25 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 8 elemento
  2. DP 24 elemento
  3. DP++ 15 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 33 elemento
  5. eDP 26 elemento
  6. HDMI 42 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 9 elemento
  8. MIPI-DSI 4 elemento
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 33 elemento
  10. VGA 2 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 18 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 7 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 8 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 15 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 4 elemento
  2. 35-40 5 elemento
  3. 40-45 1 elemento
  4. >45 6 elemento
Screen Dimension
  1. <8 6 elemento
  2. 10-14 7 elemento
  3. 14-19 2 elemento
  4. >20 1 elemento