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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SOM-Q7-APL
    SOM-Q7-APL
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (Codename: Apollo Lake) Processors. (NAOS - B03)
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  2. SOM-Q7-MX8
    SOM-Q7-MX8
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con Processori NXP i.MX 8. (MAIA - C26)
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  3. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con Processori NXP i.MX 8M . (MIRA - C25)
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  4. UDOO VISION
    UDOO VISION
    Pico-ITX Single Board Computer with the Intel® Atom® X Series, Intel® Celeron® N Series and Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake) Processors
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  1. Ethernet ETHERNET≥1 Rimuovi questo articolo
  2. Form Factor Dimensions ≤ 100 x 100mm Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 12 elemento
  2. range < 10 W 20 elemento
  3. range > 25 W 3 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  3. Intel® Atom™ 14 elemento
  4. Intel® Celeron® 12 elemento
  5. Intel® Core™  3 elemento
  6. Intel® Pentium®  7 elemento
  7. MediaTek Genio 510 1 elemento
  8. MediaTek Genio 700 1 elemento
  9. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  10. NXP i.MX 8M 2 elemento
  11. NXP i.MX 8M Mini 1 elemento
  12. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  13. NXP i.MX 95 1 elemento
  14. NXP i.MX6  4 elemento
  15. NXP i.MX8  1 elemento
  16. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  17. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  18. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 8 elemento
  2. Qseven 11 elemento
  3. Single Board Computer  5 elemento
  4. SMARC 10 elemento
Form Factor Specification
  1. COM Express Compact 8 elemento
  2. Other Single Board Computers 1 elemento
  3. Pico-ITX 4 elemento
  4. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  5. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. M.2 SATA SSD slot 2 elemento
  2. microSD card slot  6 elemento
  3. mSATA half-size slot 2 elemento
  4. onboard eMMC 28 elemento
  5. onboard SSD 3 elemento
  6. SATA channels ≥ 1 21 elemento
  7. SATA channels ≥ 2  13 elemento
  8. SATA channels ≥ 3 1 elemento
  9. SD interface  17 elemento
  10. standard SATA connector 3 elemento
Memoria
  1. soldered down 23 elemento
  2. SO_DIMM 8 elemento
  3. ≤1 32 elemento
  4. ≤16 11 elemento
  5. ≤2 31 elemento
  6. ≤4 29 elemento
  7. ≤8 23 elemento
  8. ≥32 6 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 27 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 8 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 25 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 28 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 31 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 25 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 26 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 21 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 16 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 13 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 7 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 27 elemento
  2. ≥2 23 elemento
  3. ≥3 7 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  32 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  30 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 28 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 25 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 19 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 16 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 16 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 10 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 4 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 4 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 7 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 2 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 3 elemento
  15. USB OTG 9 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 7 elemento
  2. DP 15 elemento
  3. DP++ 9 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 29 elemento
  5. eDP 20 elemento
  6. HDMI 23 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 6 elemento
  8. MIPI-DSI 4 elemento
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 24 elemento
  10. VGA 1 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 5 elemento