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  1. Video Interfaces
    DUAL CHANNEL LVDS
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Opzioni
Cpu Maker
  1. AMD 5 elementi
  2. Arm System ready NXP 1 elemento
  3. Intel 18 elementi
  4. MediaTek 1 elemento
  5. NVIDIA 1 elemento
  6. NXP 19 elementi
  7. Qualcomm 4 elementi
  8. Rockchip 2 elementi
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 12 elementi
  2. range < 10 W 19 elementi
  3. range < 5 W 2 elementi
  4. range > 25 W 6 elementi
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded 2 elementi
  2. AMD® Ryzen™ embedded 2 elementi
  3. Intel® Atom™ 9 elementi
  4. Intel® Celeron® 9 elementi
  5. Intel® Core™ 11 elementi
  6. Intel® Pentium® 7 elementi
  7. Intel® Xeon® 1 elemento
  8. MediaTek Genio 510 1 elemento
  9. NVIDIA Tegra® T30 1 elemento
  10. NXP i.MX 8M 3 elementi
  11. NXP i.MX 8M Mini 5 elementi
  12. NXP i.MX 8M Nano 3 elementi
  13. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  14. NXP i.MX 8X 2 elementi
  15. NXP i.MX6 7 elementi
  16. NXP i.MX8 2 elementi
  17. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  18. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  19. Rockchip RK3399 1 elemento
  20. Rockchip RK3568 1 elemento
  21. Zynq® Ultras 1 elemento
  22. Qualcomm Dragonwing 1 elemento
  23. Qualcomm® Dragonwing IQ-8 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 44 elementi
  2. ETHERNET≥2 21 elementi
Form Factor
  1. COM Express® 16 elementi
  2. Myon MicroModule SOM 1 elemento
  3. Qseven 8 elementi
  4. SMARC 13 elementi
  5. Trizeps SODIMM SOM 3 elementi
  6. Single Board Computer 1 elemento
  7. Single Board Computer 13 elementi
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 3 elementi
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 elementi
  3. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  4. 67,6 x 36,7 mm 1 elemento
  5. ≤ 100 x 100mm 29 elementi
  6. ≤ 80 x 80mm 14 elementi
  7. ≥ 100 x 100mm 8 elementi
  8. COM Express® 3 elementi
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 elementi
  2. COM Express Basic 6 elementi
  3. COM Express Compact 10 elementi
  4. Other SBCs 5 elementi
  5. Pico-ITX 2 elementi
  6. Qseven 70x70 mm 5 elementi
  7. µQseven 70x40 3 elementi
InstallationDepth
  1. memory ≤4 1 elemento
  2. memory ≤1 1 elemento
  3. memory ≤2 1 elemento
  4. soldered down 1 elemento
Memory
  1. memory ≤1 41 elementi
  2. memory ≤16 13 elementi
  3. memory ≤2 38 elementi
  4. memory ≤4 35 elementi
  5. memory ≤8 24 elementi
  6. memory ≥32 13 elementi
  7. soldered down 28 elementi
  8. SO_DIMM 14 elementi
  9. memory ≤32 1 elemento
  10. UFS 3.1 module on-board 1 elemento
  11. I2C EEPROM 1 elemento
Mass Storage
  1. mSATA half-size slot 1 elemento
  2. onboard SSD 2 elementi
  3. standard SATA connector 1 elemento
  4. soldered down 1 elemento
  5. CFAST slot 1 elemento
  6. M.2 NVMe SSD slot 3 elementi
  7. M.2 SATA SSD slot 7 elementi
  8. microSD card slot 14 elementi
  9. onboard eMMC 1 elemento
  10. onboard eMMC 29 elementi
  11. onboard eMMC 7 elementi
  12. SATA channels ≥ 1 20 elementi
  13. SATA channels ≥ 1 1 elemento
  14. SATA channels ≥ 2 1 elemento
  15. SATA channels ≥ 2 3 elementi
  16. SATA channels ≥ 2 12 elementi
  17. SATA channels ≥ 3 3 elementi
  18. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  19. SD interface 13 elementi
  20. SD interface 8 elementi
  21. UFS 3.1 Gen4 2-lane drive soldered on-board, up to 1TB, boot device 2 elementi
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 26 elementi
  2. -20°C ÷ +70°C 2 elementi
  3. -40°C ÷ +85°C 37 elementi
  4. 0°C ÷ +50°C 33 elementi
  5. 0°C ÷ +60°C 47 elementi
  6. 20°C ÷ +70°C 27 elementi
  7. -20°C ÷ +70°C 7 elementi
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 31 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 23 elementi
  3. PCI-e lanes ≥ 3 17 elementi
  4. PCI-e lanes ≥ 4 20 elementi
  5. PCI-e lanes ≥ 5 16 elementi
ScreenDimension
  1. TTL Uarts ≥1 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 33 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 34 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 11 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 43 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 39 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 30 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 27 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 21 elementi
  6. USB 2.0 ≥ 6 18 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 1 23 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 2 19 elementi
  9. USB 3.0 ≥ 3 8 elementi
  10. USB 3.0 ≥ 4 6 elementi
  11. USB 3.1 ≥ 1 10 elementi
  12. USB 3.1 ≥ 2 6 elementi
  13. USB 3.2 ≥ 1 2 elementi
  14. USB 3.2 ≥ 2 4 elementi
  15. USB 4.0 ≥ 2 3 elementi
  16. USB CLIENT 1 elemento
  17. USB OTG 25 elementi
Video Interfaces
  1. DDI 19 elementi
  2. DP 35 elementi
  3. DP++ 32 elementi
  4. DUAL CHANNEL LVDS 56 elementi
  5. eDP 52 elementi
  6. HDMI 67 elementi
  7. MIPI-CSI camera conn 16 elementi
  8. MIPI-DSI 18 elementi
  9. PARALLEL RGB 7 elementi
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 52 elementi
  11. VGA 5 elementi
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 7 elementi
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 5 elementi
  3. M.2 Socket 2 key B 2 elementi
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 12 elementi
  5. /Q/7/Q7-C26_70x70mm_1000x1000px_15_1.jpg 1 elemento
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