Menu
Account
Prodotti
Computer on Module
Single Board Computer
Human Machine Interface
Fanless Embedded PCs
Embedded PCs
Payment Systems
Kit di sviluppo e accessori
AI-Optimized Hardware
Display TFT
Modular Vision
Dev Kits, Carrier Boards and Accessories
Evaluation Kit
Single Board Computer
Touch Display Solution

Prodotti

Naviga per
Cancella tutto

Articoli 7-9 di 9

Imposta la direzione decrescente
Pagina
per pagina
Naviga per
Filtri attivi
  1. Operating Temperature
    -40°C ÷ +85°C
  2. Video Interfaces
    MIPI-CSI camera conn
Cancella tutto
Opzioni
Cpu Maker
  1. Arm System ready NXP 1 elemento
  2. Intel 2 elementi
  3. NXP 2 elementi
  4. Qualcomm 2 elementi
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 1 elemento
  2. range < 10 W 4 elementi
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 2 elementi
  2. Intel® Celeron® 1 elemento
  3. Intel® Pentium® 1 elemento
  4. NXP i.MX 8M 1 elemento
  5. NXP i.MX 8M Mini 1 elemento
  6. NXP i.MX6 1 elemento
  7. Qualcomm Dragonwing 1 elemento
  8. Qualcomm® Dragonwing IQ-8 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 7 elementi
  2. ETHERNET≥2 6 elementi
Form Factor
  1. COM Express® 1 elemento
  2. Qseven 1 elemento
  3. SMARC 5 elementi
  4. Single Board Computer 1 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 5 elementi
  2. ≤ 80 x 80mm 3 elementi
  3. ≥ 100 x 100mm 2 elementi
  4. COM Express® 1 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 elemento
  2. COM Express Compact 1 elemento
  3. Qseven 70x70 mm 1 elemento
Memory
  1. memory ≤1 5 elementi
  2. memory ≤16 1 elemento
  3. memory ≤2 5 elementi
  4. memory ≤4 5 elementi
  5. memory ≤8 2 elementi
  6. soldered down 7 elementi
  7. memory ≤32 1 elemento
  8. UFS 3.1 module on-board 1 elemento
  9. I2C EEPROM 1 elemento
Mass Storage
  1. onboard SSD 1 elemento
  2. soldered down 1 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  4. microSD card slot 3 elementi
  5. onboard eMMC 5 elementi
  6. SATA channels ≥ 1 4 elementi
  7. SATA channels ≥ 2 1 elemento
  8. SD interface 3 elementi
  9. SD interface 1 elemento
  10. UFS 3.1 Gen4 2-lane drive soldered on-board, up to 1TB, boot device 2 elementi
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 5 elementi
  2. -40°C ÷ +85°C 9 elementi
  3. 0°C ÷ +50°C 7 elementi
  4. 0°C ÷ +60°C 13 elementi
  5. 20°C ÷ +70°C 5 elementi
  6. -20°C ÷ +70°C 1 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 5 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 4 elementi
  3. PCI-e lanes ≥ 3 3 elementi
  4. PCI-e lanes ≥ 4 4 elementi
  5. PCI-e lanes ≥ 5 2 elementi
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 5 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 6 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 4 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 7 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 6 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 5 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 5 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 3 elementi
  6. USB 2.0 ≥ 6 3 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 1 2 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 2 4 elementi
  9. USB 3.0 ≥ 4 1 elemento
  10. USB 3.2 ≥ 1 1 elemento
  11. USB 3.2 ≥ 2 1 elemento
  12. USB 4.0 ≥ 1 1 elemento
  13. USB 4.0 ≥ 2 1 elemento
  14. USB 4.0 ≥ 3 1 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 4 1 elemento
  16. USB OTG 4 elementi
Video Interfaces
  1. DDI 10 elementi
  2. DP 18 elementi
  3. DP++ 18 elementi
  4. DUAL CHANNEL LVDS 37 elementi
  5. eDP 32 elementi
  6. HDMI 38 elementi
  7. MIPI-CSI camera conn 9 elementi
  8. MIPI-DSI 13 elementi
  9. PARALLEL RGB 5 elementi
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 36 elementi
  11. VGA 3 elementi
Wireless Connectivity
  1. ONBOARD WI-FI/BLE 2 elementi
Prodotti
  • Computer on Module
  • Single Board Computer
  • Human Machine Interface
  • Fanless Embedded PCs
  • Embedded PCs
  • Payment Systems
  • Kit di sviluppo e accessori
  • AI-Optimized Hardware
  • Display TFT
  • Modular Vision
  • Dev Kits, Carrier Boards and Accessories
  • Evaluation Kit
  • Single Board Computer
  • Touch Display Solution