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    memory ≤1
  2. Mass Storage
    onboard eMMC
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Opzioni
Cpu Maker
  1. AMD 1 elemento
  2. Arm System ready NXP 1 elemento
  3. Intel 13 elementi
  4. MediaTek 1 elemento
  5. NVIDIA 1 elemento
  6. NXP 20 elementi
  7. Qualcomm 1 elemento
  8. Rockchip 3 elementi
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 8 elementi
  2. range < 10 W 22 elementi
  3. range < 5 W 6 elementi
  4. range > 25 W 1 elemento
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 12 elementi
  2. Intel® Celeron® 10 elementi
  3. Intel® Core™ 1 elemento
  4. Intel® Pentium® 10 elementi
  5. MediaTek Genio 510 1 elemento
  6. NVIDIA Tegra® T30 1 elemento
  7. NXP i.MX 8M 5 elementi
  8. NXP i.MX 8M Mini 4 elementi
  9. NXP i.MX 8M Nano 2 elementi
  10. NXP i.MX 8M Plus 2 elementi
  11. NXP i.MX 8X 2 elementi
  12. NXP i.MX6 6 elementi
  13. NXP i.MX8 2 elementi
  14. Qualcomm Snapdragon 1 elemento
  15. Rockchip RK3399 2 elementi
  16. Rockchip RK3568 1 elemento
  17. Zynq® Ultras 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 38 elementi
  2. ETHERNET≥2 17 elementi
Form Factor
  1. COM Express® 3 elementi
  2. Myon MicroModule SOM 2 elementi
  3. Qseven 9 elementi
  4. SMARC 8 elementi
  5. Trizeps SODIMM SOM 4 elementi
  6. Boxed Solutions 4 elementi
  7. Modular HMIs 2 elementi
  8. Single Board Computer 9 elementi
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 elementi
  3. 48,5 x 32,5 mm 2 elementi
  4. 67,6 x 36,7 mm 4 elementi
  5. ≤ 100 x 100mm 18 elementi
  6. ≤ 80 x 80mm 13 elementi
  7. ≥ 100 x 100mm 13 elementi
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 elementi
  2. COM Express Compact 3 elementi
  3. embedded NUC 1 elemento
  4. Pico-ITX 2 elementi
  5. Qseven 70x70 mm 6 elementi
  6. µQseven 70x40 3 elementi
InstallationDepth
  1. 30-35 2 elementi
  2. memory ≤4 1 elemento
  3. memory ≤1 1 elemento
  4. memory ≤2 1 elemento
  5. soldered down 1 elemento
Memory
  1. memory ≤1 41 elementi
  2. memory ≤16 9 elementi
  3. memory ≤2 40 elementi
  4. memory ≤4 33 elementi
  5. memory ≤8 22 elementi
  6. memory ≥32 3 elementi
  7. soldered down 33 elementi
  8. SO_DIMM 4 elementi
Mounting Option
  1. Rear Mount 1 elemento
  2. Flush Mount 1 elemento
Mass Storage
  1. mSATA half-size slot 1 elemento
  2. onboard SSD 4 elementi
  3. standard SATA connector 4 elementi
  4. CFAST slot 2 elementi
  5. M.2 NVMe SSD slot 4 elementi
  6. M.2 SATA SSD slot 8 elementi
  7. microSD card slot 16 elementi
  8. onboard eMMC 1 elemento
  9. onboard eMMC 41 elementi
  10. onboard eMMC 18 elementi
  11. SATA channels ≥ 1 28 elementi
  12. SATA channels ≥ 1 3 elementi
  13. SATA channels ≥ 2 19 elementi
  14. SATA channels ≥ 3 5 elementi
  15. SATA channels ≥ 4 4 elementi
  16. SD interface 15 elementi
  17. SD interface 11 elementi
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 21 elementi
  2. -20°C ÷ +70°C 2 elementi
  3. -40°C ÷ +85°C 29 elementi
  4. 0°C ÷ +50°C 29 elementi
  5. 0°C ÷ +60°C 32 elementi
  6. 20°C ÷ +70°C 21 elementi
  7. -20°C ÷ +70°C 1 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 22 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 13 elementi
  3. PCI-e lanes ≥ 3 10 elementi
  4. PCI-e lanes ≥ 4 10 elementi
  5. PCI-e lanes ≥ 5 2 elementi
ScreenDimension
  1. 2 elementi
  2. TTL Uarts ≥1 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 27 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 25 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 13 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 35 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 32 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 21 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 18 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 13 elementi
  6. USB 2.0 ≥ 6 9 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 1 21 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 2 14 elementi
  9. USB 3.0 ≥ 3 3 elementi
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 3 elementi
  12. USB 3.1 ≥ 2 2 elementi
  13. USB 3.2 ≥ 1 2 elementi
  14. USB 3.2 ≥ 2 4 elementi
  15. USB OTG 16 elementi
Video Interfaces
  1. DDI 3 elementi
  2. DP 10 elementi
  3. DP++ 10 elementi
  4. DUAL CHANNEL LVDS 26 elementi
  5. eDP 20 elementi
  6. HDMI 22 elementi
  7. MIPI-CSI camera conn 5 elementi
  8. MIPI-DSI 8 elementi
  9. PARALLEL RGB 3 elementi
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 24 elementi
  11. VGA 1 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 5 elementi
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 6 elementi
  3. M.2 Socket 2 key B 4 elementi
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 12 elementi
  5. /Q/7/Q7-C26_70x70mm_1000x1000px_15_1.jpg 1 elemento
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