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Opzioni
Cpu Maker
  1. AMD 1 elemento
  2. Arm System ready NXP 1 elemento
  3. Intel 9 elementi
  4. NXP 9 elementi
  5. Rockchip 2 elementi
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 3 elementi
  2. range < 10 W 10 elementi
  3. range > 25 W 1 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded 1 elemento
  2. AMD® Ryzen™ embedded 1 elemento
  3. Intel® Atom™ 8 elementi
  4. Intel® Celeron® 5 elementi
  5. Intel® Core™ 1 elemento
  6. Intel® Pentium® 4 elementi
  7. NXP i.MX 8M 1 elemento
  8. NXP i.MX 8M Mini 2 elementi
  9. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  10. NXP i.MX 8X 1 elemento
  11. NXP i.MX6 5 elementi
  12. NXP i.MX8 1 elemento
  13. Rockchip RK3399 1 elemento
  14. Rockchip RK3568 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 17 elementi
  2. ETHERNET≥2 13 elementi
Form Factor
  1. COM Express® 23 elementi
  2. COM-HPC® 7 elementi
  3. ESP32 2 elementi
  4. Myon MicroModule SOM 4 elementi
  5. Qseven 12 elementi
  6. Single Board Compute 2 elementi
  7. SMARC 19 elementi
  8. Trizeps SODIMM SOM 11 elementi
  9. Boxed Solutions 16 elementi
  10. Modular HMIs 15 elementi
  11. Single Board Computer 5 elementi
  12. Single Board Computer 22 elementi
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 7 elementi
  2. ≤ 80 x 80mm 1 elemento
  3. ≥ 100 x 100mm 8 elementi
Form Factor Specification
  1. 3,5" 8 elementi
  2. embedded NUC 1 elemento
  3. Other SBCs 5 elementi
  4. Pico-ITX 6 elementi
Memory
  1. memory ≤1 16 elementi
  2. memory ≤16 5 elementi
  3. memory ≤2 16 elementi
  4. memory ≤4 12 elementi
  5. memory ≤8 8 elementi
  6. memory ≥32 2 elementi
  7. soldered down 12 elementi
  8. SO_DIMM 3 elementi
Mass Storage
  1. mSATA half-size slot 2 elementi
  2. onboard SSD 2 elementi
  3. standard SATA connector 5 elementi
  4. M.2 NVMe SSD slot 2 elementi
  5. M.2 SATA SSD slot 7 elementi
  6. microSD card slot 11 elementi
  7. onboard eMMC 10 elementi
  8. onboard eMMC 8 elementi
  9. SATA channels ≥ 1 6 elementi
  10. SATA channels ≥ 2 1 elemento
  11. SATA channels ≥ 2 1 elemento
  12. SD interface 2 elementi
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 10 elementi
  2. -40°C ÷ +85°C 13 elementi
  3. 0°C ÷ +50°C 13 elementi
  4. 0°C ÷ +60°C 21 elementi
  5. 20°C ÷ +70°C 9 elementi
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 4 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 3 elementi
  3. PCI-e lanes ≥ 3 2 elementi
  4. PCI-e lanes ≥ 4 2 elementi
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 7 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 6 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 3 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 16 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 15 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 9 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 4 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 2 elementi
  6. USB 3.0 ≥ 1 9 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 2 6 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 3 2 elementi
  9. USB 3.2 ≥ 2 1 elemento
  10. USB OTG 10 elementi
Video Interfaces
  1. DP 2 elementi
  2. DP++ 7 elementi
  3. DUAL CHANNEL LVDS 14 elementi
  4. eDP 11 elementi
  5. HDMI 13 elementi
  6. MIPI-CSI camera conn 1 elemento
  7. SINGLE CHANNEL LVDS 15 elementi
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 6 elementi
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 7 elementi
  3. M.2 Socket 2 key B 5 elementi
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 7 elementi
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