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Titan 300 TGL-UP3 AIComputer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPSx86 Processore Intel Fanless Embedded PCs AI-Optimized Hardware -
Modular Vision 15.6 ASLHigh end 15.6 inch HMI based on Intel Atom (formely Amston Lake)x86 Processore Intel Human Machine Interface Modular Vision HMI -
Modular Vision 7 MX93Entry level seven inch HMI based on NXP i.MX93Arm Processore NXP Human Machine Interface Modular Vision HMI -
Palladio 400 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazionex86 Processore Intel Fanless Embedded PCs -
SOM-SMARC-QCS5430SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm Dragonwing™ QCS5430 processor. (E81)Arm Computer on Module SMARC® Processore Qualcomm AI-Optimized Hardware -
SOM-SMARC-ASLSMARC® Rel 2.1 compliant module with Intel Atom® Processors x7000RE Series for the Edge. (E08)x86 Computer on Module SMARC® Processore Intel