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  1. Ethernet
    ETHERNET≥1
  2. Memory
    memory ≤1
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Opzioni
Cpu Maker
  1. AMD 6 elementi
  2. Arm System ready NXP 1 elemento
  3. Intel 25 elementi
  4. MediaTek 3 elementi
  5. NVIDIA 1 elemento
  6. NXP 29 elementi
  7. Qualcomm 3 elementi
  8. Rockchip 3 elementi
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 15 elementi
  2. range < 10 W 25 elementi
  3. range < 5 W 6 elementi
  4. range > 25 W 7 elementi
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3 1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded 2 elementi
  3. AMD® G-Series™ 1 elemento
  4. AMD® R-Series 1 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded 2 elementi
  6. Intel® Atom™ 15 elementi
  7. Intel® Celeron® 13 elementi
  8. Intel® Core™ 11 elementi
  9. Intel® Pentium® 11 elementi
  10. Intel® Xeon® 1 elemento
  11. MediaTek Genio 510 1 elemento
  12. MediaTek Genio 700 1 elemento
  13. NVIDIA Tegra® T30 1 elemento
  14. NXP i.MX 8M 5 elementi
  15. NXP i.MX 8M Mini 6 elementi
  16. NXP i.MX 8M Nano 3 elementi
  17. NXP i.MX 8M Plus 2 elementi
  18. NXP i.MX 8X 1 elemento
  19. NXP i.MX 93 2 elementi
  20. NXP i.MX 95 2 elementi
  21. NXP i.MX6 8 elementi
  22. NXP i.MX8 3 elementi
  23. Qualcomm Snapdragon 1 elemento
  24. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  25. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  26. Rockchip RK3399 2 elementi
  27. Rockchip RK3568 1 elemento
  28. Zynq® Ultras 1 elemento
  29. MediaTek Genio360 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 71 elementi
  2. ETHERNET≥2 34 elementi
Form Factor
  1. COM Express® 11 elementi
  2. COM-HPC® 1 elemento
  3. Myon MicroModule SOM 2 elementi
  4. Qseven 8 elementi
  5. SMARC 10 elementi
  6. Trizeps SODIMM SOM 5 elementi
  7. Boxed Solutions 11 elementi
  8. Modular HMIs 6 elementi
  9. Single Board Computer 1 elemento
  10. Single Board Computer 14 elementi
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 elemento
  3. 48,5 x 32,5 mm 2 elementi
  4. 67,6 x 36,7 mm 5 elementi
  5. ≤ 100 x 100mm 27 elementi
  6. ≤ 80 x 80mm 12 elementi
  7. ≥ 100 x 100mm 20 elementi
  8. COM Express® 1 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elementi
  2. COM Express Basic 3 elementi
  3. COM Express Compact 8 elementi
  4. COM-HPC Client 1 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Other SBCs 6 elementi
  7. Pico-ITX 3 elementi
  8. Qseven 70x70 mm 6 elementi
  9. µQseven 70x40 2 elementi
  10. ≥ 100 x 100mm 1 elemento
InstallationDepth
  1. 30-35 2 elementi
  2. 35-40 2 elementi
  3. memory ≤4 1 elemento
  4. memory ≤1 2 elementi
  5. memory ≤2 2 elementi
  6. soldered down 2 elementi
Memory
  1. memory ≤1 71 elementi
  2. memory ≤16 24 elementi
  3. memory ≤2 67 elementi
  4. memory ≤4 56 elementi
  5. memory ≤8 48 elementi
  6. memory ≥32 20 elementi
  7. soldered down 41 elementi
  8. SO_DIMM 23 elementi
  9. UFS 3.1 module on-board 1 elemento
  10. I2C EEPROM 1 elemento
Mounting Option
  1. VESA Mount 3 elementi
  2. Rear Mount 4 elementi
  3. Panel Mount 3 elementi
  4. Flush Mount 4 elementi
Mass Storage
  1. mSATA half-size slot 1 elemento
  2. onboard SSD 4 elementi
  3. standard SATA connector 4 elementi
  4. CFAST slot 1 elemento
  5. M.2 NVMe SSD slot 3 elementi
  6. M.2 SATA SSD slot 8 elementi
  7. microSD card slot 14 elementi
  8. onboard eMMC 2 elementi
  9. onboard eMMC 40 elementi
  10. onboard eMMC 14 elementi
  11. SATA channels ≥ 1 30 elementi
  12. SATA channels ≥ 2 18 elementi
  13. SATA channels ≥ 3 4 elementi
  14. SATA channels ≥ 4 4 elementi
  15. SD interface 12 elementi
  16. SD interface 10 elementi
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 37 elementi
  2. -20°C ÷ +70°C 5 elementi
  3. -40°C ÷ +85°C 39 elementi
  4. 0°C ÷ +50°C 53 elementi
  5. 0°C ÷ +60°C 57 elementi
  6. 20°C ÷ +70°C 35 elementi
  7. -20°C ÷ +70°C 8 elementi
  8. -20°C ÷ +70°C 1 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 34 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 28 elementi
  3. PCI-e lanes ≥ 3 20 elementi
  4. PCI-e lanes ≥ 4 20 elementi
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 elementi
  6. 0°C ÷ +50°C 1 elemento
  7. 0°C ÷ +60°C 1 elemento
ScreenDimension
  1. 10-14 2 elementi
  2. 5 elementi
  3. TTL Uarts ≥1 1 elemento
  4. RS232 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 41 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 38 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 17 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 58 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 51 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 36 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 31 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 23 elementi
  6. USB 2.0 ≥ 6 18 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 1 31 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 2 23 elementi
  9. USB 3.0 ≥ 3 11 elementi
  10. USB 3.0 ≥ 4 6 elementi
  11. USB 3.1 ≥ 1 10 elementi
  12. USB 3.1 ≥ 2 6 elementi
  13. USB 3.2 ≥ 1 7 elementi
  14. USB 3.2 ≥ 2 9 elementi
  15. USB OTG 23 elementi
Video Interfaces
  1. DDI 10 elementi
  2. DP 24 elementi
  3. DP++ 14 elementi
  4. DUAL CHANNEL LVDS 36 elementi
  5. eDP 30 elementi
  6. HDMI 35 elementi
  7. MIPI-CSI camera conn 8 elementi
  8. MIPI-DSI 10 elementi
  9. PARALLEL RGB 4 elementi
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 34 elementi
  11. VGA 2 elementi
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 15 elementi
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 9 elementi
  3. M.2 Socket 2 key B 7 elementi
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 13 elementi
  5. /Q/7/Q7-C26_70x70mm_1000x1000px_15_1.jpg 1 elemento
  6. /M/o/Modular_7_ombra_Tavola_disegno_1_1_1.jpg 1 elemento
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