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La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.
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SOM-COMe-CT6-ASLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N) -
SOM-COMe-BT6-MTLCOM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U) -
SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U) -
Palladio 400 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Palladio 500 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Krater RV1000Ordenador integrado para aplicaciones de señalización digital con la familia de SOCs AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000. (KRATER - SYS-C90-DS) -
SBC-3.5-RV1000SBC de 3,5" con la familia de SOCs AMD Ryzen™ incorporado R1000 / V1000. (MERIDA - C90) -
SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77) -
Titan 300 TGL-UP3Ordenador integrado sin ventilador con los SoCs Intel® Core™ e Intel® Celeron® de 11.ª generación (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC) -
Titan 300 TGL-UP3 AIComputadora embebida sin ventilador con los procesadores Intel® Core™ de 11ª generación y los Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3) más el chip de inteligencia artificial Axelera: alimentado por un solo Metis AIPU de hasta 120 TOPS
