Architektur
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SOM-SMARC-ASLSMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge
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SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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Palladio 400 RPLModularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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Palladio 500 RPLModularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80)
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Titan 300 TGL-UP3 AILüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™- und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (Codename: Tiger Lake UP3) und dem Axelera AI Chip: Betrieben mit einem einzigen Metis AIPU mit bis zu 120 TOPS
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SBC-pITX-EHLPico-ITX SBC with the Intel® Atom® X6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series (codename: Elkhart Lake) SoCs. (ICARUS - D63)
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SOM-COM-HPC-A-TGL-HCOM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57)
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SOM-COMe-CT6-EHLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® x6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series Processors (Codename: Elkhart Lake). (EUPHORIA - E37)
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SOM-COMe-BT6-RPL-PCOM Express® 3.1 Type 6 Basic Computer on Module (CoM) with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake-P). (CALLISTO - E03)