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  1. Carrier-Q7-D59
    Carrier-Q7-D59
    Carrier Board for Qseven® Rel. 2.0 / 2.1 Compliant Modules in the 3.5” Form Factor. (Formerly CQ7-D59 )
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  2. Carrier-Q7-D03
    Carrier-Q7-D03
    Carrier Board for Qseven® and μQseven® Rev 2.1 Modules in embedded NUC™ Form factor . (Formerly CQ7-D03 )
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  3. QC72-DISS-2-N-PK
    QC72-DISS-2-N-PK
    ELECTRA Nano Heat Sink (PASSIVE)- packaged
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  4. QC72-DISS-2-M-PK
    QC72-DISS-2-M-PK
    ELECTRA Mini Heat Sink (PASSIVE) - packaged
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  5. QC72-DISS-1-N-PK
    QC72-DISS-1-N-PK
    ELECTRA Nano Heat spreader (PASSIVE) - packaged
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  6. QC72-DISS-1-M-PK
    QC72-DISS-1-M-PK
    ELECTRA Mini Heat spreader (PASSIVE) - packaged
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  7. Easy Edge DEV KIT
    Easy Edge DEV KIT
    Easy Edge System WiFi/LTE Development kit
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  8. HEAT SINK SBC-C61
    HEAT SINK SBC-C61
    SBC-C61 Heat Sink passive
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  9. POWER SUPPLY 009
    POWER SUPPLY 009
    Power supply kit: Power brick (60W, 12V 5A) w/ adapter cable for QA42 and SA44 and Power cord w/ adapters (EU;US;JPN etc.)
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  10. SC31-DISS-1-PK
    SC31-DISS-1-PK
    SBC - SBC-C43 Heat Spreader (PASSIVE) Packaged
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 24 项目
  2. range < 10 W 34 项目
  3. range < 5 W 7 项目
  4. range > 25 W 12 项目
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 项目
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 3 项目
  3. AMD® G-Series™ 1 项目
  4. AMD® R-Series  1 项目
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 5 项目
  6. Espressif ESP32-D0WD 3 项目
  7. Intel® Atom™ 28 项目
  8. Intel® Celeron® 30 项目
  9. Intel® Core™  19 项目
  10. Intel® Pentium®  18 项目
  11. Intel® Xeon® 2 项目
  12. MediaTek Genio 510 1 项目
  13. MediaTek Genio 700 1 项目
  14. NVIDIA Tegra® T30  1 项目
  15. NXP i.MX 8M 6 项目
  16. NXP i.MX 8M Mini 7 项目
  17. NXP i.MX 8M Nano 3 项目
  18. NXP i.MX 8M Plus 2 项目
  19. NXP i.MX 8X 2 项目
  20. NXP i.MX 93 2 项目
  21. NXP i.MX 933/935 1 项目
  22. NXP i.MX 95 1 项目
  23. NXP i.MX6  19 项目
  24. NXP i.MX8  3 项目
  25. Qualcomm Snapdragon 1 项目
  26. Qualcomm® QCS5430 1 项目
  27. Qualcomm® QCS6490 2 项目
  28. Rockchip PX30 1 项目
  29. Rockchip RK3399 5 项目
  30. Rockchip RK3568 1 项目
  31. Zynq® Ultrascale+™  1 项目
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 103 项目
  2. ETHERNET≥2 53 项目
Form Factor
  1. Boxed Solutions 15 项目
  2. COM Express® 17 项目
  3. COM-HPC® 4 项目
  4. ESP32 2 项目
  5. Modular HMIs 14 项目
  6. Qseven 12 项目
  7. Single Board Computer  27 项目
  8. SMARC 15 项目
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 3 项目
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 项目
  3. 48,5 x 32,5 mm 2 项目
  4. 67,6 x 36,7 mm 4 项目
  5. ≤ 100 x 100mm 37 项目
  6. ≤ 80 x 80mm 21 项目
  7. ≥ 100 x 100mm 37 项目
Form Factor Specification
  1. 3,5" 9 项目
  2. COM Express Basic 8 项目
  3. COM Express Compact 9 项目
  4. COM-HPC Client 3 项目
  5. embedded NUC 1 项目
  6. ESP32 2 项目
  7. Other Single Board Computers 9 项目
  8. Pico-ITX 4 项目
  9. Qseven 70x70 mm 8 项目
  10. µQseven 70x40 4 项目
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 项目
  2. M.2 NVMe SSD slot 14 项目
  3. M.2 SATA SSD slot 15 项目
  4. microSD card slot  27 项目
  5. mSATA half-size slot 2 项目
  6. onboard eMMC 87 项目
  7. onboard SSD 5 项目
  8. SATA channels ≥ 1 40 项目
  9. SATA channels ≥ 2  30 项目
  10. SATA channels ≥ 3 6 项目
  11. SATA channels ≥ 4 4 项目
  12. SD interface  39 项目
  13. standard SATA connector 6 项目
记忆
  1. soldered down 58 项目
  2. SO_DIMM 27 项目
  3. ≤1 93 项目
  4. ≤16 24 项目
  5. ≤2 79 项目
  6. ≤4 68 项目
  7. ≤8 54 项目
  8. ≥32 24 项目
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 42 项目
  2. -20°C ÷ +70°C 14 项目
  3. -40°C ÷ +85°C 54 项目
  4. 0°C ÷ +50°C 79 项目
  5. 0°C ÷ +60°C 94 项目
  6. 20°C ÷ +70°C 39 项目
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 43 项目
  2. PCI-e lanes ≥ 2 35 项目
  3. PCI-e lanes ≥ 3 26 项目
  4. PCI-e lanes ≥ 4 26 项目
  5. PCI-e lanes ≥ 5 18 项目
Ttl Uarts
  1. ≥1 50 项目
  2. ≥2 52 项目
  3. ≥3 19 项目
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  91 项目
  2. USB 2.0 ≥ 2  79 项目
  3. USB 2.0 ≥ 3 50 项目
  4. USB 2.0 ≥ 4 42 项目
  5. USB 2.0 ≥ 5 28 项目
  6. USB 2.0 ≥ 6 26 项目
  7. USB 3.0 ≥ 1 46 项目
  8. USB 3.0 ≥ 2 35 项目
  9. USB 3.0 ≥ 3 12 项目
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 项目
  11. USB 3.1 ≥ 1 11 项目
  12. USB 3.1 ≥ 2 8 项目
  13. USB 3.2 ≥ 1 8 项目
  14. USB 3.2 ≥ 2 13 项目
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 项目
  16. USB 4.0 ≥ 2 4 项目
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 项目
  18. USB 4.0 ≥ 4 3 项目
  19. USB CLIENT 2 项目
  20. USB OTG 40 项目
Video Interfaces
  1. DDI 13 项目
  2. DP 34 项目
  3. DP++ 34 项目
  4. DUAL CHANNEL LVDS 50 项目
  5. eDP 41 项目
  6. HDMI 64 项目
  7. MIPI-CSI camera connector 12 项目
  8. MIPI-DSI 13 项目
  9. PARALLEL RGB 6 项目
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 52 项目
  11. VGA 5 项目
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 28 项目
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 12 项目
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 10 项目
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 27 项目
Installation Depth
  1. 30-35 4 项目
  2. 35-40 5 项目
  3. 40-45 1 项目
  4. >45 7 项目
Screen Dimension
  1. <8 8 项目
  2. 10-14 8 项目
  3. 14-19 3 项目
  4. >20 1 项目