
Новейшие продукты
Аппаратное обеспечение AI
Shop By
-
Titan 300 TGL-UP3 AIFanless embedded computer with the 11th Gen Intel® Core™ and Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3) plus Axelera AI Chip: Powered by a single Metis AIPU up to 120 TOPSx86 Intel Processor Безвентиляторные встраиваемые компьютеры Аппаратное обеспечение AI -
SOM-COM-HPC-A-TGL-HCOM-HPC® Client Computer on Module (CoM) Size A with 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® and Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Processors for FuSa applications (LAGOON - D57)x86 COM-HPC® Intel Processor Аппаратное обеспечение AI -
SOM-SMARC-APLSMARC® Rel. 2.1 Computer on Module (CoM) with Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series and Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) processor. (JAGER - B69)x86 Модули SMARC® Intel Processor Аппаратное обеспечение AI




