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  1. Titan 220 RK3399
    Titan 220 RK3399
    Computer embedded senza ventola IP20 basato sul processore Rockchip RK3399. (DORADO - SYS-C31-IGW)
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  2. SBC-pITX-BT
    SBC-pITX-BT
    Pico-ITX SBC con Processori Intel® Atom™ E3800 (codename: Bay Trail). (LAMPOS - A44)
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  3. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  4. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  5. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  6. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  7. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    SBC 3.5” con processore Rockchip PX30. (JUNO - D23)
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  8. SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
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  9. SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Xeon® di undicesima generazione W-11000E Series Core™ vPro® e Celeron® (Codename: Tiger Lake H) per applicazioni FuSa. (LAGOON - D57)
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  10. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Type Computer on Module (CoM) 6 con processori Intel® Atom™ E3800 e Celeron® (Codename: Bay Trail). (CHANDRA - A41)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 15 elemento
  2. range < 10 W 23 elemento
  3. range > 25 W 5 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® G-Series™ 1 elemento
  3. AMD® R-Series  1 elemento
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  5. Intel® Atom™ 13 elemento
  6. Intel® Celeron® 14 elemento
  7. Intel® Core™  9 elemento
  8. Intel® Pentium®  7 elemento
  9. Intel® Xeon® 2 elemento
  10. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  11. NXP i.MX 8M 1 elemento
  12. NXP i.MX 8M Mini 3 elemento
  13. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  14. NXP i.MX 8X 2 elemento
  15. NXP i.MX 95 1 elemento
  16. NXP i.MX6  5 elemento
  17. NXP i.MX8  3 elemento
  18. Rockchip PX30 1 elemento
  19. Rockchip RK3399 2 elemento
  20. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 41 elemento
  2. ETHERNET≥2 16 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 2 elemento
  2. COM Express® 11 elemento
  3. COM-HPC® 3 elemento
  4. Modular HMIs 4 elemento
  5. Qseven 10 elemento
  6. Single Board Computer  8 elemento
  7. SMARC 6 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 25 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 15 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 14 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 8 elemento
  4. COM-HPC Client 2 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Other Single Board Computers 1 elemento
  7. Pico-ITX 1 elemento
  8. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  9. µQseven 70x40 3 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 3 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  4. microSD card slot  10 elemento
  5. mSATA half-size slot 2 elemento
  6. onboard eMMC 33 elemento
  7. onboard SSD 3 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 27 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  18 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  12. SD interface  19 elemento
  13. standard SATA connector 3 elemento
Memoria
  1. soldered down 24 elemento
  2. SO_DIMM 14 elemento
  3. ≤1 41 elemento
  4. ≤16 14 elemento
  5. ≤2 36 elemento
  6. ≤4 34 elemento
  7. ≤8 24 elemento
  8. ≥32 9 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 27 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 4 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 28 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 38 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 40 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 26 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 33 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 27 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 23 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 19 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 10 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 33 elemento
  2. ≥2 24 elemento
  3. ≥3 7 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 10 elemento
  2. DP 19 elemento
  3. DP++ 11 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 29 elemento
  5. eDP 28 elemento
  6. HDMI 33 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 8 elemento
  8. MIPI-DSI 3 elemento
  9. PARALLEL RGB 1 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 31 elemento
  11. VGA 4 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 3 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 11 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 1 elemento
  2. 35-40 3 elemento
Screen Dimension
  1. <8 2 elemento
  2. 10-14 2 elemento