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Moduli COM Express®
Per design e mercati di fascia alta
Elevata elaborazione grafica
Ricco di funzionalità
Per progetti con elevate prestazioni
Formato Basic (125x95 mm) e Compact (95x95 mm)
Vantaggi dell’Approccio Computer-on-Module
Investimento di progettazione limitato alla Carrier Board
Standard consolidati
Soluzioni scalabili e future-proof
Disponibilità a lungo termine
Compatibilità Arm e x86
Soluzioni multi-vendor
Altamente configurabili
Soluzioni innovative e aggiornabili
Time-to-market ridotto
Descrizione
Lo standard COM Express® consente la personalizzazione del progetto in modo rapido ed economico. I moduli SECO sono disponibili in COM Express® Type 6 e Type 7, in due formati: il Basic, con dimensioni di 125 x 95 mm, adatto per dispositivi ad alta sensibilità energetica, e il Compact, con dimensioni di 95x95 mm, che è un buon compromesso tra alte prestazioni e dimensioni ridotte.
Interfacce COM Express®
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SOM-COMe-CT6-EHLComputer on Module (CoM) COM Express® 3.1 Type 6 Compact con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (Codename: Elkhart Lake). (EUPHORIA - E37) -
SOM-COMe-CT6-TGL-UCOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with 11th Gen Intel® Core™ (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. (CALYPSO - D40) -
SOM-COMe-CT6-WHL-UCOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with 8th Gen Intel® Core™ and Celeron™ U-series (Codename: Whiskey Lake-U) Processors. (Codename: Whiskey Lake-U) Processors. (LARISSA - C55) -
SOM-COMe-CT6-V1000COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75) -
SOM-COMe-CT6-ASLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N)
