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Moduli COM Express®
Per design e mercati di fascia alta
Elevata elaborazione grafica
Ricco di funzionalità
Per progetti con elevate prestazioni
Formato Basic (125x95 mm) e Compact (95x95 mm)
Vantaggi dell’Approccio Computer-on-Module
Investimento di progettazione limitato alla Carrier Board
Standard consolidati
Soluzioni scalabili e future-proof
Disponibilità a lungo termine
Compatibilità Arm e x86
Soluzioni multi-vendor
Altamente configurabili
Soluzioni innovative e aggiornabili
Time-to-market ridotto
Descrizione
Lo standard COM Express® consente la personalizzazione del progetto in modo rapido ed economico. I moduli SECO sono disponibili in COM Express® Type 6 e Type 7, in due formati: il Basic, con dimensioni di 125 x 95 mm, adatto per dispositivi ad alta sensibilità energetica, e il Compact, con dimensioni di 95x95 mm, che è un buon compromesso tra alte prestazioni e dimensioni ridotte.
Interfacce COM Express®
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SOM-COMe-BT6-RPL-PComputer on Module (CoM) COM Express® 3.1 Type 6 Basic con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione (Codename: Raptor Lake-P). (CALLISTO - E03) -
SOM-COMe-BT7-E3000COM Express® Rel. 3.0 Basic Type 7 Computer on Module (CoM) with AMD EPYC™ Embedded 3000 Series of SoCs . (THEBE - C42) -
SOM-COMe-BT6-CFL-HCOM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 Computer on Module (CoM) con processori Intel® Core™/ Xeon® di ottava generazione (Codename: Coffee Lake) e processori Intel® Core™/ Xeon®/ Celeron® di nona generazione (Codename: Coffee Lake Refresh). (OBERON - C08) -
SOM-COMe-BT6-SKL/KLCOM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) with Intel® 6th and 7th generation Core™ / Xeon® (Codename: Skylake and Kaby Lake) Processors. (TARVOS - B09) -
SOM-COMe-BT6-MTLCOM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
