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  1. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  2. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  3. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  4. SOM-SMARC-MX93
    SOM-SMARC-MX93
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori NXP i.MX 93 (MAURY)
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  5. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  6. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  7. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  8. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    SBC 3.5” con processore Rockchip PX30. (JUNO - D23)
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  9. SOM-uQ7-MX6
    SOM-uQ7-MX6
    Computer on Module (CoM) μQseven® con Processore NXP i.MX 6. (LIBERTAS - 962)
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  10. SOM-uQ7-MX8M-Mini-Nano
    SOM-uQ7-MX8M-Mini-Nano
    Computer on Module (CoM) μQseven® con processori NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nano. (ELECTRA - C72)
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Cpu Power Consumption
  1. range < 10 W 8 elemento
Cpu Type
  1. NXP i.MX 8M 1 elemento
  2. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  3. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  4. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  5. NXP i.MX 95 1 elemento
  6. NXP i.MX6  2 elemento
  7. NXP i.MX8  2 elemento
  8. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  9. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  10. Rockchip PX30 1 elemento
  11. Rockchip RK3399 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 13 elemento
  2. ETHERNET≥2 7 elemento
Form Factor
  1. Qseven 5 elemento
  2. Single Board Computer  4 elemento
  3. SMARC 4 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 8 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 6 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 4 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 elemento
  2. Qseven 70x70 mm 3 elemento
  3. µQseven 70x40 2 elemento
Mass Storage
  1. microSD card slot  5 elemento
  2. onboard eMMC 13 elemento
  3. onboard SSD 1 elemento
  4. SATA channels ≥ 1 2 elemento
  5. SD interface  8 elemento
Memoria
  1. soldered down 12 elemento
  2. ≤1 12 elemento
  3. ≤16 1 elemento
  4. ≤2 13 elemento
  5. ≤4 11 elemento
  6. ≤8 4 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 11 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 3 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 8 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 12 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 13 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 11 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 9 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 5 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 12 elemento
  2. ≥2 9 elemento
  3. ≥3 4 elemento
Video Interfaces
  1. DP 5 elemento
  2. DUAL CHANNEL LVDS 10 elemento
  3. eDP 7 elemento
  4. HDMI 7 elemento
  5. MIPI-CSI camera connector 3 elemento
  6. MIPI-DSI 3 elemento
  7. SINGLE CHANNEL LVDS 10 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 5 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 elemento
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 6 elemento