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  1. SBC-NALLINO-MX6ULL
    SBC-NALLINO-MX6ULL
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6ULL processor
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  2. SBC-3.5-MX8M
    SBC-3.5-MX8M
    SBC da 3.5”con Processore NXP i.MX 8M Applications. (ALBION - C20)
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  3. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  4. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  5. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  6. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  7. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    SBC 3.5” con processore Rockchip PX30. (JUNO - D23)
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  8. SBC-3.5-RK3568
    SBC-3.5-RK3568
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3568. (SAYLOR - E09)
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  9. SOM-COMe-CT6-V2000
    SOM-COMe-CT6-V2000
    Computer on Module (CoM) COM Express® 3.0 Type 6 Compact con processori AMD Ryzen™ Embedded V2000. (OPHELIA - D21)
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  10. SOM-SMARC-MX8M
    SOM-SMARC-MX8M
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processore NXP i.MX 8M. (LEXELL - C12)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 2 elemento
  2. range < 10 W 13 elemento
  3. range > 25 W 1 elemento
Cpu Type
  1. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  2. NXP i.MX 8M 3 elemento
  3. NXP i.MX 8M Mini 4 elemento
  4. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  5. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  6. NXP i.MX 8X 2 elemento
  7. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  8. NXP i.MX 95 1 elemento
  9. NXP i.MX6  17 elemento
  10. NXP i.MX8  3 elemento
  11. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  12. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  13. Rockchip PX30 1 elemento
  14. Rockchip RK3399 1 elemento
  15. Rockchip RK3568 1 elemento
  16. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 36 elemento
  2. ETHERNET≥2 15 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 1 elemento
  2. Modular HMIs 10 elemento
  3. Qseven 6 elemento
  4. Single Board Computer  14 elemento
  5. SMARC 8 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 14 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 11 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 17 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elemento
  2. COM Express Compact 1 elemento
  3. Other Single Board Computers 4 elemento
  4. Qseven 70x70 mm 3 elemento
  5. µQseven 70x40 3 elemento
Mass Storage
  1. microSD card slot  13 elemento
  2. onboard eMMC 37 elemento
  3. onboard SSD 1 elemento
  4. SATA channels ≥ 1 3 elemento
  5. SATA channels ≥ 2  1 elemento
  6. SD interface  23 elemento
Memoria
  1. soldered down 20 elemento
  2. SO_DIMM 1 elemento
  3. ≤1 33 elemento
  4. ≤16 1 elemento
  5. ≤2 21 elemento
  6. ≤4 17 elemento
  7. ≤8 5 elemento
  8. ≥32 1 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 15 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 7 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 19 elemento
  2. ≥2 16 elemento
  3. ≥3 9 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  36 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  32 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 19 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 13 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 4 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 2 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 10 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 5 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 4 1 elemento
  10. USB 3.1 ≥ 1 2 elemento
  11. USB OTG 29 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 1 elemento
  2. DP 7 elemento
  3. DUAL CHANNEL LVDS 21 elemento
  4. eDP 11 elemento
  5. HDMI 19 elemento
  6. MIPI-CSI camera connector 6 elemento
  7. MIPI-DSI 5 elemento
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 21 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 elemento
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 13 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 4 elemento
  2. 35-40 5 elemento
  3. 40-45 1 elemento
Screen Dimension
  1. <8 6 elemento
  2. 10-14 4 elemento