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  1. SBC-SANTVEND-MX6
    SBC-SANTVEND-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor
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  2. SBC-SANTOKA-MX6
    SBC-SANTOKA-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor
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  3. SBC-SANTARO-MX6
    SBC-SANTARO-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor.
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  4. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  5. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  6. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  7. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  8. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    SBC 3.5” con processore Rockchip PX30. (JUNO - D23)
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  9. SBC-3.5-RK3568
    SBC-3.5-RK3568
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3568. (SAYLOR - E09)
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  10. SOM-SMARC-MX8M
    SOM-SMARC-MX8M
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processore NXP i.MX 8M. (LEXELL - C12)
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  1. Operating Temperature 0°C ÷ +50°C Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 1 elemento
  2. range < 10 W 12 elemento
Cpu Type
  1. NXP i.MX 8M 2 elemento
  2. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  3. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  4. NXP i.MX 8X 2 elemento
  5. NXP i.MX6  6 elemento
  6. NXP i.MX8  2 elemento
  7. Rockchip PX30 1 elemento
  8. Rockchip RK3399 1 elemento
  9. Rockchip RK3568 1 elemento
  10. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 16 elemento
  2. ETHERNET≥2 8 elemento
Form Factor
  1. Qseven 6 elemento
  2. Single Board Computer  9 elemento
  3. SMARC 3 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 9 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 9 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 6 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 elemento
  2. Qseven 70x70 mm 3 elemento
  3. µQseven 70x40 3 elemento
Mass Storage
  1. microSD card slot  7 elemento
  2. onboard eMMC 18 elemento
  3. onboard SSD 1 elemento
  4. SATA channels ≥ 1 3 elemento
  5. SD interface  10 elemento
Memoria
  1. soldered down 15 elemento
  2. ≤1 17 elemento
  3. ≤2 15 elemento
  4. ≤4 13 elemento
  5. ≤8 2 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 11 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 4 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 15 elemento
  2. ≥2 12 elemento
  3. ≥3 7 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  17 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  15 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 12 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 9 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 3 elemento
  6. USB 3.0 ≥ 1 8 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 2 4 elemento
  8. USB OTG 12 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 3 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 3 elemento
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 8 elemento