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Architecture

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  1. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N)
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  2. SOM-COMe-BT6-MTL
    SOM-COMe-BT6-MTL
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
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  3. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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  4. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    Modular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
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  5. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  6. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  7. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  8. SBC-eNUC-BSW
    SBC-eNUC-BSW
    embedded NUC™ SBC con SOCs N-series Intel® Pentium® / Celeron® e x5-Series Atom™ SOCs. (NOLAN - A80)
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  9. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    SBC embedded NUC™ con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68)
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  10. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 17 elemento
  2. range < 10 W 23 elemento
  3. range < 5 W 1 elemento
  4. range > 25 W 6 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 elemento
  3. AMD® G-Series™ 1 elemento
  4. AMD® R-Series  1 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  6. Intel® Atom™ 12 elemento
  7. Intel® Celeron® 15 elemento
  8. Intel® Core™  11 elemento
  9. Intel® Pentium®  8 elemento
  10. Intel® Xeon® 2 elemento
  11. NXP i.MX 8M 3 elemento
  12. NXP i.MX 8M Mini 1 elemento
  13. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  14. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  15. NXP i.MX 8X 3 elemento
  16. NXP i.MX 95 1 elemento
  17. NXP i.MX6  3 elemento
  18. NXP i.MX8  2 elemento
  19. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  20. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  21. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 39 elemento
  2. ETHERNET≥2 18 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 elemento
  2. COM Express® 13 elemento
  3. COM-HPC® 4 elemento
  4. Qseven 11 elemento
  5. Single Board Computer  5 elemento
  6. SMARC 9 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  2. 67,6 x 36,7 mm 1 elemento
  3. ≤ 100 x 100mm 28 elemento
  4. ≤ 80 x 80mm 17 elemento
  5. ≥ 100 x 100mm 9 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 3 elemento
  2. COM Express Basic 4 elemento
  3. COM Express Compact 9 elemento
  4. COM-HPC Client 3 elemento
  5. embedded NUC 2 elemento
  6. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  7. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 5 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 3 elemento
  4. microSD card slot  7 elemento
  5. onboard eMMC 29 elemento
  6. onboard SSD 3 elemento
  7. PATA channel 1 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 28 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  21 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 4 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 2 elemento
  12. SD interface  20 elemento
  13. standard SATA connector 2 elemento
Memoria
  1. soldered down 23 elemento
  2. SO_DIMM 18 elemento
  3. ≤1 40 elemento
  4. ≤16 17 elemento
  5. ≤2 39 elemento
  6. ≤4 40 elemento
  7. ≤8 30 elemento
  8. ≥32 14 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 30 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 7 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 32 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 37 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 41 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 30 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 37 elemento
  2. ≥2 30 elemento
  3. ≥3 10 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  40 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  40 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 37 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 32 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 24 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 19 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 26 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 20 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 11 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 6 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 9 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 7 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 5 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 4 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 2 3 elemento
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 elemento
  18. USB 4.0 ≥ 4 2 elemento
  19. USB CLIENT 2 elemento
  20. USB OTG 13 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 11 elemento
  2. DP 19 elemento
  3. DP++ 12 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 31 elemento
  5. eDP 31 elemento
  6. HDMI 30 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 6 elemento
  8. MIPI-DSI 8 elemento
  9. PARALLEL RGB 3 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 30 elemento
  11. VGA 5 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 7 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 8 elemento